上海新硅聚合半导体有限公司成立于2020年12月,注册资本10000万元人民币,坐落于中国上海嘉定区,是一家致力于异质集成材料衬底研发、生产及销售的高技术企业。公司目前主要产品有硅基铌酸锂、硅基钽酸锂等单晶薄膜晶圆,将为5G高性能射频芯片、光子芯片及存储芯片提供高端异质材料技术和产品支撑。
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广东亚兰装备技术有限公司专业电子设备研发、生产、销售、服务为一体厂商,公司主打产品有PCB分板机,LED灯条分板机,走刀式分板机,铡刀式分板机,冲压分板机,冲床分板机,FFC/FPC焊接机,脉冲热压机,脉冲式热压机,墨盒芯片再生焊接机,排线焊锡机,SFP、XFP、QSFP等高速线束焊锡机,高速光器件热压机,光通讯模块焊接机等,全国售后服务电话:13528582360.
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www.076987086873.com 行业信息 2024-06-16
广东九联科技股份有限公司专注于家庭多媒体信息终端、智能家庭网络通信设备、物联网通信模块、光通讯模块、智能安防设备及相关软件系统与平台的研发、生产、销售与服务。
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www.psci.cn 网络应用 2024-05-31
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m.ofweek.com 新闻资讯 2024-05-14
“光连接大会”以光纤连接器为立足点,2023加入无源光器件及光有源器件,将涵盖所有光通信无器件领域。
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