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瑞沃微半导体是一家国内先进封装半导体高新技术企业，通过技术创新和工艺制程改良，主要研发生产功率型碳化硅氮化镓及CSP器件封装和模组，同时提供系统的产品解决方案，实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术，巨量芯片封装的一次性集成化电气互联。

无锡昌鼎电子有限公司,成立于2014年,坐落于无锡科技城协信工业园,是一家专业从事半导体分立器件的测试封装设备制造商。公司拥有一支经验丰富的销售、研发、生产以及售后团队,结合行业的实际情况,为客户打造了高效一流的自动化设备。

江苏捷捷微电子股份有限公司创建于1995年，是一家专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售的江苏省高新技术企业、江苏省创新型企业、中国半导体协会会员单位、中国电器工业协会电力电子分会先进会员单位，同时也是国内生产“方片式”单、双向可控硅最早及品种最齐全的厂家之一。

深圳市一诺威科技有限公司是一家国家高新技术企业，公司与全球领先半导体供应商紧密合作，为国内的OEM厂商、ODM厂商和EMS厂商提供范围广泛的电子元器件，凭借多年的电子行业经验，和良好的合作态度，已成为许多国际大品牌的代理。电话：0755-21085427

东莞通科电子专业生产电子元器件,二极管,三极管,Mosfet,半导体，是一家专业从事半导体分立器件与集成电路设计、制造的国家级高新技术企业，10多年行业经验，双芯、四芯ESD,TVS的优质封测厂家

扬杰科技股份是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，为客户提供一揽子产品解决方案。