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宁波施捷电子有限公司宁波施捷电子有限公司是由国际知名的集成电路封装领域专家创办的高科技企业，2019年2月被宁波经济技术开发区引进投资并建设，是集研发、生产、销售、集成电路封装技术解决方案和技术咨询服务为一体的集成电路高端封装材料、零部件和设备的项目，致力于将国际领先技术实现国产化。公司创始人在半导体封装领域经验丰富，带领核心团队回国创业，旨在实现半导体关键封装材料国产突破，并有能力引领CPU核心封装材料发展。 公司成功打造了一支从新材料设计，到设备设计、制造，到材料生产工艺一体的研发团队，一批海内外博士等高层次人才陆续加入并落户宁波，团队规模超100人，涵盖研发、制造部、市场销售、质量管理、运营管控、综合管理、设备厂务职能。 公司成立以来，持续开展研发工作，在先进封装材料技术上取得重大突破；首款产品铟基CPU导热界面材料（TIM1）能够将芯片工作时产生的大量热量快速传导至散热盖，使芯片保持高性能，避免局部过热，延长芯片使用寿命；产品在性能上达到国际先进水平，填补了国内空白。目前已实现商业化，拥有100%知识产权，主要客户是处理器巨头AMD及对应封装厂；由此助力宁波施捷电子成为全球第三家、国内唯一的铟基导热界面材料供应商。产品应用场景包括高端CPU、5G基站芯片、AI芯片、GPU等高性能高散热需求场景。 电话：0574-56216700 网址：www.sje-nb.com 邮箱:info@sje-nb.com 总部地址:浙江省宁波市北仑区明州西路488号科创园金狮座A2一楼
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深圳市科士华电子科技有限公司是一家专业研发、生产、销售一体的高新技术企业。公司主要产品包括：各种硅胶制品、导热硅胶片、导热硅胶、导热界面材料等，其产品广泛应用于电子、电器、自动化设备等领域。
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汇为热管理技术(东莞)有限公司是国内较早进入并一直专注于电子电器设备热界面材料及EMI电磁屏蔽产品细分领域的企业之一，HUIWELL凭借在热管理产品领域深耕多年的行业应用经验以及具有竞争力的产品优势，为国内外众多电子电器设备领域客户提供适合的热界面导热材料及EMI电磁屏蔽产品方案，全程协助并提供客户更专业的选型建议、应用支持、技术指导以及销售服务，帮助客户在研发设计阶段就解决产品“热”和“磁”的问题！
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中金液金专注于导热界面材料20余年，集研发、生产、销售于一体的高科技企业，可提供高中低全方位的散热产品及散热解决方案，经过20年技术积累和市场沉淀，综合实力已处于国内外前沿地位，公司拥有多项发明及实用新型专利。
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深圳德邦界面材料有限公司是烟台德邦科技有限公司全资子公司,作为国家科技重大专项的产业化平台,目前已拥有发明专项12项,实用新型1项,并拥有一批先进的材料分析测试仪器,公司拥有博士、硕士四十余人加盟组成的研发团队,重点发展电磁屏蔽材料、导热界面材料、LED封装材料等系列产品,咨询热线:0755-28396970
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