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海纳新材（Hiner-pack）成立于2013年，是一家集设计、制造、销售半导体IC封装测试及半导体晶圆制造工艺当中自动传送、承载、运输产品的全方位供应商。我们的产品广泛应用于:IC芯片的封装、测试；IC芯片成品的组装处理、Wafer晶圆的制造与处理。
www.hiner-pack.com 网络应用 2024-06-14
弥费科技专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料传送系统AMHS,并通过提供一站式完整AMHS解决方案,致力于提升半导体晶圆厂客户的生产效率和产品良率
www.meetfuture.com 科技创新 2024-04-25