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瑞沃微半导体是一家国内先进封装半导体高新技术企业，通过技术创新和工艺制程改良，主要研发生产功率型碳化硅氮化镓及CSP器件封装和模组，同时提供系统的产品解决方案，实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术，巨量芯片封装的一次性集成化电气互联。
www.kaierwo.com 互联资讯 2024-07-17
北京共价科技有限公司由多名留学归国人员2015年于中关村科技园牵头创立。公司致力于特种新材料的研发与产业化，基于催化控制与分子设计技术，开发出多种新功能材料产品。拥有核心技术，产品环保、节能、性能独特、性价比高。2017年设立江苏生产基地，吨级销售，2018年登录北京新四板。2020年入住怀柔科学城，正式步入北京产业化研发、产品根据市场区域生产的新局面。 工程领域产品包括：超快堵漏浆液、深层防水防腐材料、膜修复材料、石墨烯重防腐涂料、高强度喷涂材料等，应用于管道快速堵漏与非开挖修复、建筑防水防腐、金属重防腐、工程结构加固等工程。 高端制造领域产品包括：芯片封装料潜伏性催化剂、OLED发光材料与PI基材、高性能导电导热胶、芯片底胶underfill；卫星天线UV材料、快速3D打印材料等，应用于多种高端制造领域。 公司从分子设计源头研发新材料，持续开发出环保高性能的特种材料。解决一些困扰我国产业发展中的材料高端性能缺陷问题。并大力提倡与产业链同行的合作，共同推进新材料技术的快速提高。以“创新无限，成就梦想”为理念，汇聚人才，打造成领先的高端新材料服务商。
www.covalence.com.cn 网络应用 2024-06-12
汇龙（广东）集团有限公司创始于2007年，总部位于广州市越秀区，是一家跨行业、多元化大型集团公司。集团始终坚持“科学发展，深耕实业”的发展理念，经过十多年的砥砺前行，目前已形成涵盖实业投资、房地产开发、教育投资、大健康产业、冷链物流园、资本管理等六大板块的战略布局。集团旗下重点企业20多家，员工3000多人（其中资深工程技术研发人员和高层管理人员300多人），获得国家专利20多项，业务遍及全国
www.hoilon.com 编程开发 2024-05-05
钜合（上海）新材料科技有限公司成立于2019年，是一家专注于医疗电子材料、柔性薄膜电子材料、物联网电子材料、半导体芯片封装材料、LED芯片封装材料及新能源电子材料的高新技术企业。公司位于上海，创始人团队均来自海内外著名高校并拥有博士及以上学位，同时在相关行业有多年的从业经验。
www.jhamtech.com 企业品牌 2024-04-03
广州先艺电子科技有限公司是一家集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。联系电话:(+86)020-34698802，34698382 ，Email:info@xianyichina.com,网址：www.xianyichina.com
www.xianyichina.com 网址导航 2024-03-15
合明科技专注SMT电子组件清洗剂26年，主营水基清洗剂、PCBA电路板清洗剂、芯片封装清洗剂、功率模块/分立器件清洗剂，产品涵盖从半导体先进封装到PCBA电路板组件终端清洗。
www.unibright.com.cn 科技创新 2024-03-14