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 全国三星电子工会是这家科技巨头的几个工会中最大的一个，拥有约28,000名工人，在与管理层的工资谈判陷入僵局后，29日周三宣布了这一决定。 自今年年初以来，双方一直在讨论加薪问题，但未能缩小分歧。  “我们想要的不是12%的工资增长。 我们想要的是公平地支付所完成的工作量，“工会在一份声明中说。 “我们希望公平、透明地为我们的劳动获得报酬。 “ 工会做出这一决定之际，三星处于芯片行业关键领域的不同寻常地位，当地竞争对手SK海力士公司（SKHynixInc.）在用于开发人工智能服务的存储芯片方面处于领先地位，人工智能服务是一个蓬勃发展的业务领域。  罢工报道后，三星股价下跌近1.7%，自4月份峰值以来的跌幅约为10%。  工会主席孙宇木（SonWoomok）表示，谈判的关键问题之一是奖金支付。 今年3月，三星劳资委员会决定将今年的工资提高5.1%。  与许多其他国家一样，韩国近几个月来一直在努力遏制通货膨胀。 韩国4月份通胀放缓幅度超过预期，消费者价格上涨2.9%。  上周，工会工人在首尔举行了一场类似音乐会的集会，名人进行了表演，引起了公众的强烈反对。 三星电子自1969年成立以来就没有发生过罢工。  三星芯查查资讯.6小时前205珠海冠宇诉ATL宁德新能源等其他被告共5350万元作为锂电行业的两大巨头，珠海冠宇与ATL宁德新能源科技有限公司（以下简称ATL）近几年围绕专利一直“战火”不断。 5月28日珠海冠宇公告，公司及公司全资子公司重庆冠宇于近日收到重庆市第一中级人民法院送达的公司以专利侵权为由起诉ATL及其他被告的《受理案件通知书》等相关材料。  具体来看，珠海冠宇是涉诉专利的专利权人，未经公司许可，ATL生产和销售了涉诉专利相关产品，其他被告销售、许诺销售了涉诉专利相关产品，涉嫌侵犯公司的专利权。  据此，珠海冠宇请求法院判令：ATL立即停止制造、使用、销售、许诺销售、出口涉诉专利相关产品，立即销毁专门用于制造侵权产品的模具和设备，立即销毁库存侵权产品，赔偿公司经济损失及为制止侵权行为而支出的合理费用，承担相应的诉讼费用等；判令其他被告停止销售、许诺销售涉诉专利相关产品，并立即销毁库存侵权产品，承担相应的诉讼费用等。 前述共计5个案件，案件诉请的赔偿金额合计5350万元。  谈及上述诉讼对珠海冠宇的影响，公司在公告中表示，“涉及的诉讼案件尚未开庭审理，最终的判决结果尚不确定，目前无法预计对公司本期及期后损益的影响。 截至去年底，公司拥有已授权有效国内专利1742项”。  此外，自2021年以来，ATL也对珠海冠宇发起了十余起专利诉讼，目前仍有部分案件未判决。 5月初，珠海冠宇曾发布涉及诉讼的进展公告称，近日，公司收到美国得克萨斯州东部地区法院作出的一审判决。 根据该判决，该案件中涉及的3个争议专利已有2个ATL的专利被判定无效，并驳回ATL相关的诉讼请求。 截至公告披露日，公司与ATL之间的专利争议案件中已有9个ATL的专利被国家知识产权局宣告或法院判决无效，已有7个案件被ATL主动撤诉。  公开资料显示，珠海冠宇主要从事消费类电池的研发、生产及销售，是全球消费类电池主要供应商之一。 同时，公司也逐步加快了在动力及储能类电池领域的布局。 公司主要产品为锂离子电池，根据下游应用领域可分为消费类电池、动力及储能类电池。  其中，消费类电池产品包括电芯及PACK，应用领域涵盖笔记本电脑、平板、智能手机等领域；动力类电池产品包括电芯、模组、PACK和系统，主要应用于汽车启停系统和新能源汽车高压电池等领域。  2022年，珠海冠宇入围果链名单，为苹果供应电池。 公司曾在投资者关系活动记录表中披露：“在消费类电池领域，公司与惠普、联想等笔记本电脑和平板电脑厂商，华为、OPPO、小米、联想、中兴等智能手机厂商，以及大疆、BOSE、Meta、Google等无人机、智能穿戴厂商深化了长期稳定的合作关系，同时公司已进入vivo、苹果、三星等厂商的供应链体系，并已向苹果厂商批量供货。 ” 经营业绩方面，2023年公司实现营业收入114.46亿元，同比增长4.29%，归属于上市公司股东的净利润为3.44亿元，同比增长278.45%。 锂电池芯查查资讯.10小时前260对冲基金Elliott向德州仪器TI投资25亿美元，敦促其提升自由现金流维权投资者ElliottInvestmentManagement已向德州仪器TI投资逾25亿美元，推动这家芯片制造商提高自由现金流。  Elliott认为其提出的策略能让德州仪器每股自由现金流达到9美元及以上或更多。 数据显示，去年，TI每股自由现金流为1.47美元，今年预计为1.87美元。  “投资者担心德州仪器似乎已背离了其推动每股自由现金流增长的长期承诺，”Elliott周二在公告中表示。  这些担忧源于德州仪器有意为之的战略转型，该公司已启动一项把大部分制造业务迁回国内的激进计划，推升资本支出，远高于近年水平——彼时该公司的高回报吸引了投资者。  德州仪器曾向股东表示，此举是短期举措，公司最终将回到以派息和回购股票为重点。 但这笔支出以及一些市场需求疲软已经对该公司手头现金造成了挤占。 而公司这一战略需要数年时间才能见效。  “自由现金流可能会明显放缓，”行业研究本月早些时候在报告中表示，“该公司四年内投资200亿美元以支撑2030年450亿美元的销售目标，这似乎很乐观。 股息可能保持不变，但股票回购和现金流利润率可能承压，任何经济挫折都会加大压力。  这家总部位于达拉斯的公司没有立即回应置评请求。 该股今年以来上涨17%，表现落后于费城半导体指数。 投资者大举买入英伟达等公司，因为这些公司人工智能计算相关订单激增。  德州仪器缺少英伟达那样的声望，但它是模拟半导体和嵌入式处理器最大的制造商。 其产品执行简单但至关重要的功能，例如在电子设备中转换电压。 虽然它的一些芯片跟英伟达的处理器会用于同一台机器，但更多的产品是在家用电子产品、工厂机械和汽车中发挥着更平凡的作用。 TI芯查查资讯.11小时前1290北方国际拟近1亿元收购波黑公司，投建东欧8.64亿元光伏项目5月27日晚间，北方国际公告称，公司拟通过匈牙利子公司以自有资金1300万欧元（按照最新汇率换算约为1.02亿元人民币1.02）收购AuroraSolard.o.o．（下称“项目公司”）80%的股权，并投资、建设及运营欧洲波黑科曼耶山125兆瓦光伏项目。  本次投资的波黑科曼耶山125兆瓦光伏项目位于波黑联邦黑塞哥维那涅雷特瓦州，距离首都萨拉热窝90公里。  该项目总投资10986万欧元（按照最新汇率换算约为8.64亿元人民币），其中北方国际收购项目公司80%股权投资1300万欧元，工程总投资9686万欧元。 北方国际预测，运营期内年均等效满负荷小时数1642小时，年均上网电量2.05亿度。  北方国际表示，项目公司将作为波黑科曼耶山125MWp光伏项目的实施主体，负责项目的开发、建设以及建成后的项目运营。 完成上述收购后，双方股东拟同比例增资1937万欧元，其中匈牙利子公司以自有资金1550万欧元增资波黑项目公司。  后续，项目公司的董事会将由5名董事组成，北方国际推荐4名，Tehnomerkurd.o.o．（持有剩下20%股权）推荐1名；董事长由北方国际委派董事担任。 公司总经理、财务总监等主要管理层均由北方国际推荐，董事会任命。  北方国际认为，这次收购有利于完善公司的新能源产业布局。  “投资本项目是为抓住波黑新能源发展的窗口期，落实投资驱动发展战略，进一步深耕和拓展中东欧电力市场，实现公司在中东欧地区新能源领域继克罗地亚塞尼风电项目之后的新突破。 ”北方国际表示。  值得注意的是，本月中旬，两家中企刚刚因为遭到欧盟调查而放弃东欧罗马尼亚的光伏项目。 该罗马尼亚项目的装机容量为454.97兆瓦，合同的估计价值约为3.75亿欧元（约合29.3亿人民币），部分由欧盟资助。  欧盟官方5月13日发布声明称，两家公司将退出在罗马尼亚建造光伏园区的公共采购程序。 一家公司是罗马尼亚工程和咨询服务提供商ENEVO集团和隆基绿能(19.130,0.64,3.46%)（601012.SH）德国子公司的合资公司；另一家是上海电气(4.280,0.04,0.93%)（维权）集团旗下两家全资控股子公司的合资公司。 光伏芯查查资讯.11小时前1235响应欧洲芯片法案，艾迈斯欧司朗：2030年完成奥地利施泰尔马克州产能及芯片技术升级到2030年，艾迈斯欧司朗计划在新一代创新微芯片领域投资5.88亿欧元，以满足医疗技术、工业及消费类电子设备市场的增长需求；奥地利联邦劳工与经济部长MartinKocher对艾迈斯欧司朗依据欧洲芯片法案提出的资金申请表示欢迎与支持；艾迈斯欧司朗申请高达2亿欧元资金的投资是奥地利战略投资的重要环节，旨在推动新一代微芯片研发与生产，实现“欧洲制造”；至升级计划实施中期，Premstätten生产基地将新增约250个工作岗位；此次升级计划强化欧洲与奥地利半导体产业生态的技术领先地位，并提升供应链安全性。  中国 上海，2024年5月28日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，艾迈斯欧司朗正不断加大对Premstätten研发与生产基地的投入力度。 艾迈斯欧司朗集团首席执行官兼董事会主席AldoKamper与奥地利联邦部长MartinKocher、施泰尔马克州州长ChristopherDrexler共同宣布，至2030年，计划向Premstätten研发与生产基地投资高达5.88亿欧元。 同时，依据《欧洲芯片法案》，艾迈斯欧司朗已申请最高2亿欧元的资金支持，该申请目前已处于预通知阶段，并已提交欧盟委员会审批。 此次投资旨在进一步增强奥地利半导体行业领军地位，预计在未来几年内创造250个就业岗位。  全球半导体市场的当前态势，凸显未来投资创新关键技术的重要性。 鉴于此，欧盟委员会提出一个宏伟目标，旨在推动欧洲半导体大规模生产，并计划在2030年将全球市场份额提升至20％，同时实现新一代芯片技术的突破。 为此，欧洲芯片法案应运而生。 艾迈斯欧司朗的投资将提升欧洲半导体生产和数字化领域的自主能力，并在“绿色转型”中做出重要贡献。  艾迈斯欧司朗集团首席执行官兼董事会主席AldoKamper表示：“总部新工厂的落成将为我们提供更多创新空间，满足客户日益增长的需求，并在欧洲生产更多产品。 同时，我们的投资也明确表达对Premstätten作为商业中心、施泰尔马克州作为高科技产业区以及奥地利作为创新和生产基地的坚定支持。 我们将立足此地，按照欧洲绿色协议推动数字化，并致力于维护欧洲的技术主权。 ” 奥地利联邦劳工与经济部长MartinKocher表示：“奥地利是欧洲微芯片领域的领先国家之一，长期保障就业稳定与经济繁荣。 凭借卓越的技术专长和强大的创新能力，奥地利半导体产业在国际竞争中的竞争力不断提升。 因此，我们正在充分利用这一产业为我们国家、经济和劳动力带来的巨大机遇，巩固这一领先地位。 艾迈斯欧司朗今日宣布的投资计划将对此产生重大影响。 欧洲芯片法案为加快研发和生产提供坚实的框架支撑，奥地利联邦政府致力于在这一领域加强战略优势，并已采取明确的行动。 因此，奥地利政府已分配计划到2031年的约30亿欧元预算，旨在进一步推动奥地利半导体创新和生产生态的发展。 ” 作为“基地重建”计划的一部分，艾迈斯欧司朗正聚焦于核心业务中结构性增长的关键领域——智能传感器和发射器（包括用于汽车、医疗和工业应用的LED和激光二极管，以及针对消费级手持设备的高度差异化组件）。  按照建设计划，这座半导体制造工厂将成为世界上首家生产下一代高度差异化光电子传感器的工厂，以满足医疗和汽车领域的应用需求，并涵盖工业和消费级应用的产品线。 工厂融合尖端技术（CMOS、光学滤波器[1]和TSV[2]）功能，遵循工具箱设计理念，使得产品可根据多种需求对不同功能进行灵活组合，满足成像和光电子器件的节能产品需求，它们将具有更小的尺寸，单个组件上集成更多功能，并且具备卓越的电气性能。 此外，Premstätten工厂将扩建1,800平方米的洁净室，专门用于CMOS生产，预计可使滤波器产能翻倍，TSV产能提升四倍。  施泰尔马克州州长ChristopherDrexler强调：“艾迈斯欧司朗的投资对施泰尔马克州而言是一大喜讯，确保Premstätten生产基地的稳定运行。 这一举措将进一步巩固施泰尔马克州在工业和高科技领域的领先地位，并为当地创造大量就业机会。 我们始终注重研发领域的投入，并拥有众多训练有素的专业人才，这都为施泰尔马克州的企业提供良好的增长环境和积极的发展态势。 ” 施泰尔马克州经济部长BarbaraEibingerMiedl说道：“奥地利南部是国内微电子产业的中心，施泰尔马克州和克恩顿州贡献该行业80％的经济附加价值。 艾迈斯欧司朗在Premstätten的当前投资将新增250个就业岗位，进一步巩固施泰尔马克州的商业地位，并提升我们在国际舞台上的影响力。 ” 此外，艾迈斯欧司朗计划将约20％的新增产能作为“开放式晶圆厂”，为其他公司或研究机构提供晶圆代工服务。 艾迈斯欧司朗集团首席执行官兼董事会主席AldoKamper表示：“在‘基地重建’计划指导下，我们以本晶圆厂为基石，致力于巩固公司的市场核心竞争力，引领半导体市场的未来。 ”这将是欧洲首家提供技术与服务组合的半导体制造工厂，助力欧洲设计公司开发出面向汽车、医疗和工业应用的全新解决方案。  注：[1] 光学滤波器能够筛选入射辐射。 例如，它们利用光的波长重叠（即干涉现象）来透射或反射特定光谱的电磁辐射，从而使我们能够识别出肉眼难以察觉的光谱。  [2]TSV（ThroughSiliconVias，硅通孔）是在芯片内实现的垂直导电技术。 它在高性能、小尺寸设备的先进封装技术中扮演着至关重要的角色，这些设备广泛应用于消费者电子、汽车、医疗等多个市场领域。 与传统封装概念相比，采用TSV技术的设备通常能够缩小30％至70％的体积。 这一显著的尺寸缩减是实现物联网应用中传感器部署的关键。 政策艾迈斯欧司朗.11小时前255信通院：国产手机4月出货量破2000万部，占比85.5%创新高5月29日消息，中国信息通信研究院28日发布了2024年4月国内手机市场的运行分析报告。  报告指出，2024年4月，国内品牌手机的出货量达到2057.6万部，同比增长了25.5%，占同期手机总出货量的85.5%。  在今年的前三个月中，国产品牌手机的出货量占比分别为83%、83%和82%，而4月的85.5%是本年度的最高值。  这与国产新机的发布节奏有关，今年已经发布的新机包括一加Ace3、荣耀X50GT、OPPOFindX7、荣耀Magic6、小米14Ultra、华为Pocket2、真我12Pro和华为Pura70等多款机型。  在国内市场，三星手机早已被归类为“其他”，唯一强势的国外手机品牌只剩下苹果，但也只能等到9月新机上市后才能抢占一些市场份额，在其他月份，国产手机几乎稳定占据了80%以上的市场份额。  国产品牌手机出货量及占比智能手机信通院.11小时前245马来西亚寻求成为全球芯片中心，目标吸引近1070亿美元投资5月29日消息，马来西亚总理安瓦尔28日宣布，扶持半导体产业战略，目标是在芯片设计、先进封装和制造设备等领域吸引至少5000亿林吉特（约合1064.5亿美元）投资。 马来西亚政府计划为此划拨至少53亿美元财政支持。  根据该战略，马来西亚要培训并提高6万名本地高技术工程师的技能，从而使该国成为全球半导体行业的研发中心。 安瓦尔表示，马来西亚还计划在本地建立至少10家专门从事半导体设计和先进封装的企业。 马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣芯查查资讯.11小时前1340NVIDIA市值一夜暴增1.35万亿，与苹果仅差1000亿美元5月29日消息，当地时间5月28日，美股三大指数收盘涨跌不一，纳斯达克指数上涨0.59%，再次刷新历史纪录。  热门科技股多数上涨，NVIDIA涨超7%再创新高，其市值一夜暴增1870亿美元（约合人民币1.35万亿元），达2.81万亿美元，仅差1000亿美元就能超越苹果。   据媒体报道，截至5月24日，NVIDIACEO黄仁勋的资产净值达到913亿美元，在全球富豪榜排名第17。  外界预测，黄仁勋最快在2025年前超越特斯拉CEO马斯克，成为全球首富。  值得一提的是，NVIDIA上周三盘后发布2025财年一季度财报，当季总营收和数据中心业务收入均创新高，NVIDIA已实现连续三个季度营收同比增速超200%。  NVIDIA还在财报中宣布，自6月10日起，将公司普通股按照“1拆10”的比例进行拆股。 NVIDIA称，此举是为了公司员工和投资者以更低廉的价格持股。  通常，拆股行为常见于行业龙头上市企业，旨在降低股票的每股面值，从而增加交易量和流动性，吸引机构之外的散户投资者参与。 NVIDIA芯查查资讯.11小时前15770美光投资最高50亿美元在日本广岛建DRAM产线，2027年完工  5月28日消息，美光将在日本广岛兴建生产DRAM 芯片的新厂。  报导未说明消息来源，仅表示美光科技计划在日本广岛县建造生产DRAM 芯片的新厂，并安装极紫外微影（EUV）设备，最早于2027 年底投入营运。 而该项投资计划总计将斥资在6,000~8,000 亿日圆(约37~50 亿美元)，预计于2026 年初动工。  报导指出，美光科技最初的计划是在2024 年让工厂投入营运，但由于后来整体的市场形势不佳，因此可能进一步的修正了计划。 而美光的广岛工厂是2013 年并购自日本DRAM 大厂尔必达（Elpida）旗下的设施，拥有超过4,000 名工程师和技术人员。  根据美光的计划，广岛工厂将在2025 年开始生产最先进产品「1γ（Gamma）」DRAM，且也计划在广岛工厂生产生成式AI 用高宽带内存（HBM）。 2023 年10 月，日本经济产业省宣布，将对美光广岛工厂最高补贴1,920 亿日圆。 美光当时则表明，包含广岛工厂在内，今后数年将在日本最高投资5,000 亿日圆。 美光芯查查资讯.昨天6605荣耀即将推出首款搭载谷歌GeminiAI的智能手机荣耀终端有限公司近日宣布，即将推出首款搭载谷歌GeminiAI及相关功能的智能手机。  即将推出的设备将集成谷歌GeminiAI、文本到图像生成工具Imagen2等生成式AI服务，并且由GoogleCloud提供相关的服务支持。  今年初，荣耀终端有限公司推出其新一代的MagicOS8.0中已经嵌入了自研端侧7B“魔法大模型”，搭配内置的YOYO助理，已经实现了场景感知、意图决策、用户理解能力，支持自然语言、语音、图片、手势、眼动等多模态的交互方式，可智能识别用户意图，进行快速推理决策，主动提供个人化服务，高效完成复杂场景任务。  从目前的情况来看，荣耀预计将面向海外市场推出搭载谷歌GeminiAI以及相关功能的终端设备，而国内市场仍然会采用自研且较为成熟的YOYO助理与“魔法大模型”。  据悉荣耀终端有限公司是少数几家在海外市场使用谷歌AI工具的公司之一。 除此之外，三星今年1月宣布与GoogleCloud合作，将GeminiPro和Imagen2引入其设备。 荣耀芯查查资讯.昨天14565Coherent英国晶圆厂面临出售或关闭5月28日消息，苹果公司终止了一项利润丰厚的供应协议后，英国一家晶圆厂面临出售或关闭，该晶圆厂位于英国北部达勒姆郡，由材料、网络和激光技术公司CoherentCorp.（高意）所有。 报道称，管理层表示，战略评估可能会导致该晶圆厂被出售，已向客户发出了最后一次购买通知。  Coherent在达勒姆郡拥有310,000平方英尺的晶圆厂，该公司提交的账目显示，其主要客户的流失使该工厂的未来处于危险之中。 该工厂为苹果公司生产用于iPhone的FaceID识别系统的组件，据信，苹果已经停止了订单，因为即将对iPhone的下一个版本进行更改。  “不幸的是，在2023财年结束时停止了对主要客户的供应，”消息称，这使企业的持续生存能力受到质疑。 目前正在对该业务进行战略审查，将潜在的新技术和/或出售该业务作为正在考虑的选择。  资料显示，2021年，该公司宣布进行重大扩建，与赢得苹果合同有关。 截至2023年6月的年度账目显示，随着供应协议生效，这家英国工厂的收入从13.3百万英镑增加到104.5百万英镑。  在苹果通知该公司停止订单后，该工厂解雇了100多名员工，其余257名工作人员继续留任，以完成剩余的合同。  iPhone的FaceID系统具有一系列传感器和摄像头，用于解锁手机和验证付款，以及产生更准确的照片和增强现实效果。 预计苹果将在今年晚些时候发布的下一代设备中对系统进行大修。 有报道称，它将在屏幕下方放置一个更小的模块。  从历史案例来看，失去与苹果的合同，对供应商来说往往是灾难性的。 英国半导体公司ImaginationTechnologies损失了一半的价值，并最终在苹果表示不再计划在2017年使用该公司的图形芯片设计后被出售。 此外，包括Volex和WolfsonMicroelectronics在内的其他公司在失去合同后股价暴跌。  英国政府去年宣布了一项10亿英镑的半导体战略，但批评人士表示，这笔钱并不能支持该行业，与美国和欧洲的半导体补贴相比相形见绌。 苹果没有发表评论，其他相关厂商也没有回应置评请求。  上游厂商动态芯查查资讯.昨天151081面向现代视觉系统的低功耗图像传感器在更快的连接速度、更高的自动化程度和更智能系统的推动下，工业4.0加快了视觉技术在制造业中的应用，并将智能化引入到以往简单的数据采集系统中。 上一代视觉系统负责捕捉图像，对其进行封装以供传输，并为后续的FPGA、ASIC或昂贵的SoC等器件提供图像数据进行处理。 如今，工业5.0更进一步，通过在整个数据通路中融入人工智能（AI）与机器学习（ML），实现大规模定制化。 摄像头变得智能化，具备在应用层面处理的图像数据，仅输出用于决策的元数据。  这两代之间的关键发展是关注边缘端发生的变化。 我们世界本质上以模拟为主，许多帮助我们日常生活的电子与机电（EEM）系统都是由各类感知输入驱动的。 视觉（光）、温度（热）、音频（声）、距离与位置、压力（触觉）等系统边缘端的电子传感器采集这些物理输入，并将其转化为处理后的数据，以实现智能化并方便决策制定。 工业4.0提出了对这类传感器智能和高效的需求。 如今，非工业及商业应用领域的众多传感器不断发展，从基础类型发展到符合工业自动化流程和标准的增强版本。  在大规模采用传感器的同时，人们也在推动更低功耗的电池驱动智能设备广泛应用。 功耗给视觉系统带来了不同的挑战，而图像传感器如何以创新的方法解决这些挑战，同时提供卓越的性能，将成为视觉系统的差异化因素。  图像传感器视觉感知的输入机制 视觉感知已成为在边缘端采集数据的重要方式之一，收集到的图像数据能够被快速且高效地用于决策制定。 例如，若无视觉传感器，场景中的物体需要无数个特定的传感器来传达场景的构成。 这会产生大量数据并需要庞大的处理工作，或许还得靠好运气，才能得到场景的真实呈现。 另外，在高效的系统中，一张图像就可以在一帧数据中传达场景中的所有信息。  这种简便的数据表现形式使图像传感器得以加速发展，为智能手机等消费类移动产品提供支持，其分辨率超过一亿像素，在硬件和软件的支持下，为静态图像和视频流提供卓越的细节特征。 由于移动产品主要服务于娱乐和个人应用，因此其制定决策的目标略有不同。 然而，面向汽车、工业和商业应用的视觉系统服务于高度以目标为导向的需求，其中许多系统使用（传感器）输出进行基于机器的决策，并要求在分辨率、帧率和功耗之间达到精细平衡。  随着边缘智能的重要性日益增强，这些应用必须适应不同用例需求。 现在，许多应用都需要更高的分辨率和更出色的整体性能，以辅助计算机视觉、机器视觉和自动化决的策系统。 很多情况下，人们非常渴望获得更丰富的细节，因为这些细节有助于减少错误决策。 随着分辨率的提高，图像传感器中的像素数量也会增加，相应地，传感器向图像信号处理器（ISP）或系统芯片（SoC）提供的图像数据量也会增加。 传感器产生的大量图像数据以及ISP/SoC对这些数据的处理会导致高功耗，从而给视觉系统设计带来巨大负担。  图1图像传感器产生的数据随分辨率和帧速率成指数增长 现在，设计人员需要应对高功率电子元件带来的高功率传输、功耗和系统物料清单（BOM）成本等问题。 虽然降低功耗是大势所趋，但热管理也是一个挑战，因为大多数视觉系统都依赖对流气流来散发系统中产生的热量。 图像传感器对热量高度敏感，如果不能选择适当的设计并有效管理上述因素，就会产生不可靠的视觉系统。  一切始于量子效率 图像传感器的量子效率（QE）是指光电二极管最大限度地将入射光子转换成电子的能力。 众所周知，QE越高，图像亮度越好。 更高的QE值在弱光条件下非常重要，这通常通过使用更大的像素尺寸或在场景中添加可见光或不可见光来实现。 无论哪种方法，都会增加视觉系统必须支持的成本、功耗和空间，并可能会根据图像传感器的性能和场景条件呈指数级增长。  图2不同波长下可比较像素尺寸的归一化量子效率曲线 这在通常使用红外发光二极管（IRLED）的不可见照明情况下尤其严重，其产生的光波长为850nm和940nm。 这些波长能被图像传感器探测到，但人眼无法察觉。 在行业中，这通常被称为主动照明。 红外发光二极管需要供电并产生功耗，占用大量空间，并显著增加系统BOM成本。 在近红外光谱中具有高量子效率的图像传感器能够在不牺牲图像质量的前提下，减少其使用数量、降低光照强度以及总体BOM成本。  图像质量更高，总体拥有成本更低 重要的是要确保图像传感器像素提供的高QE不会受到数据通路其他部分噪声的影响，从而影响整体图像质量。 例如，如果像素结构没有足够的像素间隔，像素间串扰就会降低调制传递函数（MTF）和对图像的对比度/清晰度，最终影响图像质量。 另一个可能造成损害的因素是读出电路性能不佳导致的高读取噪声。  图像质量不佳会给ISP/SoC带来不必要的负担，使其需要处理更多的数据，从而降低视觉系统的整体帧率，或者以更高的时钟频率运行来维持相同的端到端时序。 在前一种情况下，视觉系统的效率会大大降低，而无论哪种情况，系统最终都会产生更多的功耗。 为了应对处理负担，可能需要配备更先进资源的ISP/SoC，这将进一步增加总体BOM成本。 而优秀的图像输出质量能够缓解上述种种不足，降低视觉系统的总体拥有成本。  子采样模式 安森美（onsemi）公司的图像传感器（例如HyperluxTMLP产品系列）已经意识到这些操作需求，并集成了多种子采样模式。 这些模式，如合并（Binning）、裁剪（Cropping）和跳采（Skipping），能够大大减少生成和传输所需的带宽。  安森美HyperluxLP系列产品 这些功能使视觉系统变得非常智能，能够根据用例需求选择最优的功耗/性能配置。 例如，在生物识别扫描仪中，现在可以利用配备500万像素传感器阵列的单个系统，以逐渐增强的扫描方式，完成子采样模式下的单个指纹扫描到全分辨率面部扫描。 最重要的是，ISP/SoC接收到的数据量减少，从而降低了其自身及整个视觉系统的功耗。  缩减数据规模 高分辨率图像传感器会占用大量带宽来输出数据。 例如，以60帧/秒速度工作的2000万像素传感器将传输12Gbps图像数据，这些数据不仅需要在传感器内部的高速接口中妥善处理，还需要由接收这些数据的ISP/SoC进行处理。 处理如此庞大的数据需要在这些处理引擎中投入昂贵且专用的资源和电力，并可能导致大量的功耗/热管理问题。 此外，接口速度的限制也增加了这一挑战。  在大多数应用中，可能只有小部分时间需要在全分辨率下全速运行，其余时间则仅需较低分辨率。 虽然子采样模式可以降低带宽并有其自身优势，但在分辨率选择或场景完整性方面会受到一定的限制。 传感器内的缩放器有助于克服这些限制，有效满足低分辨率操作的需求。 它们能够在源头控制带宽，而不是由ISP/SoC管理。 它们能够在最大程度上提供精细的粒度控制，同时保持完整的视场角（FOV）。 安森美AR2020图像传感器（HyperluxLP产品系列的2000万像素成员）的图像缩放算法非常复杂，即使在分辨率大幅缩放的情况下，也能提供出色的图像质量。 举例来说，虽然获取远距离物体的细节确实需要2000万像素，但可能只需要图像的某个特定区域，而不是整个图像。 通过对这一动态定义的区域进行裁剪或缩放，就可以获得2000万像素传感器的优势，而无需持续处理相当于2000万像素的数据。  图4scaling比binning产生的伪影更少，从而提高图像输出效果 尽可能休眠，按需唤醒 传感器可以处于极低的工作状态，在大多数工作时间内以低分辨率、最低帧速率运行。 当检测到运动时，它会切换到预定的配置运动唤醒（WOM）模式。 图像传感器有能力处理这些变化，并让ISP/SoC将其切换到所需的模式/配置。 它还能进一步屏蔽与应用无关的运动区域，从而使传感器和视觉系统更加精准、高效。 以前，这一功能是在处理器中完成的，但在传感器上实现这一功能可减少系统资源和功耗。  图5运动唤醒等功能使视觉系统具有高度的目标驱动性 我们可以看到这些功能在电池供电的应用、智能门禁系统、零售扫描仪、医疗监测系统等类似应用中产生的深远影响。 电池供电的应用从这些传感器中获得了最大的好处，因为它们可以最大限度地降低系统功耗。 在4K视频门铃应用中，像安森美AR0830这样的800万像素图像传感器在满负荷状态下会传输6G数据，但现在它可以在WOM模式下运行超过98%的工作时间。 在预检测阶段，它产生/传输的数据量极低，整个视觉系统的运行功耗仅为全工作模式下的一小部分。  迄今为止，图像传感器作为数据捕捉和数据传输器件一直表现出色。 正如安森美HyperluxLP产品系列中所展现的那样，上述趋势和进步使这些传感器成为内置智能应用的强大边缘器件。 通过集成更好的像素技术、可配置的智能关注区域、运动检测等功能，现在可以被设计用来满足特定的用例需求，从而打造出性能卓越且功耗极低的差异化高效视觉系统。 安森美安森美.昨天11466国家大基金三期成立，注册资本3440亿5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。  股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。  国家集成电路产业投资基金俗称“大基金”，是一家受到国家鼎力支持的国有企事业单位。 国家大基金的前瞻性布局，为我国芯片产业的升级提供强大支持，推动我国在全球芯片领域的竞争优势逐步显现。 2023年9月就曾有报道表示，大基金第三期募款规模为3000亿元人民币。 关于大基金的定位，早在2014年，国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，在工信部、财政部的指导下，大基金设立，目的就是为了扶持中国自己的芯片产业，用国产化来解决对国外厂商重度依赖的问题。   大基金一期主要完成产业布局。 大基金一期募集规模大约在1387亿元，撬动5000多亿元的地方基金和私募股权投资基金，投资主要聚焦集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域。  2018年5月，大基金一期投资完毕，累计投资项目70余个，公开投资公司20余家。   一期投资特征有三：制造为主线，自上而下带动产业链发展，一期资金制造领域占比67%，设备材料合计占比6%；资金集中产业龙头，制造前四企业合计占比66%，设备前三合计占比76%，且大基金均位居靠前核心股东；大基金并不看重短期收益，对投资周期较长企业持续投入。 二期大基金定位为：投资布局核心设备以及关键零部件，保障芯片产业链安全。 2019年，大基金二期，规模在2042亿元，撬动接近6000亿元规模的社会资金，接力一期基金，覆盖的领域也更加多元，涵盖晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。  自成立以来，大基金二期先后在半导体一级市场投资了40多家企业。 近两年，大基金二期投资动作有所提速，已投资的上市公司接近20家。 相比于第一期，第二期更注重产业整体协同发展与填补技术空白，扶持龙头产业，提高国产替代化率。   从大基金一、二期各自的投资方向来看，两者的布局逻辑有所不同。 从一期持有标的不难看出，其更聚焦制造领域，主攻下游各产业链龙头，而二期则更聚焦半导体设备材料等上游领域，重点关注的设备包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等，材料方面则涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等。 政策芯查查资讯.202405271322240极氪携多款新车型亮相北京车展，艾迈斯欧司朗助力打造智能驾乘体验中国上海，2024年5月27日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，艾迈斯欧司朗助力极氪汽车携旗下多款重磅新车型强势亮相北京国际车展，其中基于浩瀚—M架构打造的首款家用车型极氪MIX更是吸引了众多目光。 极氪MIX定位家庭全场景大五座，将于2024年Q4上市。 凭借其宽敞舒适的空间、智能化的座舱配置以及强劲的动力性能，极氪MIX突破了SUV或MPV车型形态的固有限制，为用户带来全新的驾乘体验。  在竞争日益激烈的电动汽车市场，各家车企不断加码智能化和个性化配置，以满足用户不断提升的需求。 极氪MIX也不例外，新车型搭载了来自于供应商艾迈斯欧司朗的全球领先智能传感器和光源解决方案，为用户带来了更加智能、前卫的驾乘体验。 下面为大家带来一些精彩应用案例。  远近光模组 从汽车转向灯、日间行车灯再到现代车身照明，汽车信号灯的使用范围越来越广泛。 极氪MIX也选择搭载了艾迈斯欧司朗OSLON®CompactPL系列产品用于远近光照明设计。 OSLON®CompactPL系列采用表面贴装技术（SMT），是艾迈斯欧司朗LED产品组合中效率最高的器件，性能可达460lm/chip@1A。 并且得益于优化引线框架设计，该系列实现了出色的热管理性能。  OSLON®CompactPL应用图片（图片：艾迈斯欧司朗） 善用光学，通过智能之“光”，不仅增强了极氪MIX车辆的互动性和趣味性，还能够帮助驾驶员增强视觉警示和通讯功能。 为选择极氪MIX的家庭用户创造安全、舒适且高科技的乘车环境。  激光雷达 艾迈斯欧司朗的EEL边发射器激光雷达凭借其出色的性能和可靠性，成为众多车载激光雷达厂商的主流选择。 极氪众多车型搭载了艾迈斯欧司朗的先进SPL系列EEL边发射脉冲激光器。 该系列产品专为工业及车规环境下的各种直接飞行时间（dToF）应用而设计，能够为激光雷达提供窄脉宽、高能量的激光输出，是实现高精度、高可靠性激光雷达系统的理想选择。 得益于艾迈斯欧司朗激光雷达技术的引入，汽车的环境感知能力得到了大幅提升，能够更加精准地识别周围障碍物，为驾驶者提供更加安全、可靠的驾驶辅助功能。  智能氛围灯 极氪众多车型搭载了智能氛围灯RGBi，每一颗OSIRE®E3731i均具备智能功能。 艾迈斯欧司朗在生产阶段都会标定每颗OSIRE®E3731i的颜色亮度信息，并将其存入LED内嵌片上存储器中。 通过这些数据，汽车厂商能够更为轻松地对内饰照明进行终端校准，确保数百或数千颗的氛围灯系统中，每颗OSIRE®E3731i都呈现出极高的光学一致性和均匀性。  极氪携手艾迈斯欧司朗，共创智能汽车新未来 极氪选择艾迈斯欧司朗作为合作伙伴，看重的是其在汽车照明和传感领域的领先技术和丰富经验。 通过与艾迈斯欧司朗合作，汽车厂商可以为用户提供更加个性化、智能化的驾乘体验，提升品牌竞争力。  极氪供应链副总裁崔立对艾迈斯欧司朗的产品给予了高度评价：“艾迈斯欧司朗的照明以及传感技术不仅满足了我们对车辆美学和功能性的高标准，更在提升整车的市场竞争力上发挥了关键作用。 ” 在面对未来无数挑战的过程中，“精诚合作、携手共赢”一直是艾迈斯欧司朗与极氪的共同追求，也是双方的美好愿景。 2024年3月，艾迈斯欧司朗首席执行官兼董事会主席奥多·坎普访问了极氪，双方就未来的合作进行了深入讨论。 奥多·坎普在访问中表示，艾迈斯欧司朗期待与极氪在未来展开更深入的合作，共同开发更多创新的照明和传感解决方案，为用户带来更加愉悦的驾乘体验。 艾迈斯欧司朗艾迈斯欧司朗.202405274701碳化硅功率器件在新能源汽车上的应用——中国汽车半导体大会（内附参会名单） 6月26日，2024中国汽车半导体大会依托SEMIe第六届深圳国际半导体展（60000平方米、800+展商、预计观众60000+）的强大基础，将在深圳国际会展中心（宝安新馆）4号馆隆重举行。 届时，来自全国各地的业界精英、专家学者、企业代表齐聚一堂，瞄准汽车半导体行业市场需求及最新发展，并围绕汽车芯片、自动驾驶、功率器件在新能源汽车行业的应用等热门领域展开深入探讨，促进产学研用的深度融合，推动汽车半导体产业链上下游企业的紧密合作，为与会者提供交流学习的平台。  2024中国汽车半导体大会6月26日全天深圳国际会展中心4号馆论坛区业界大咖齐聚论坛集思广益共促发展往下滑动查看 具体议程安排和嘉宾阵容 主题一：汽车芯片全球现状与应用前景分析6月26日上午09:3012:05 主持人广东省新能源汽车产业协会周发涛秘书长时间：6月26日 中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才演讲时间：10:0010:25演讲主题：《中国汽车芯片产业发展现状和主动应对》 中国汽车芯片标准检测认证联盟夏显召副秘书长演讲时间：10:4511:05演讲主题：《汽车芯片标准与测评审查技术发展趋势》 广汽研究院廖磊车载软件专业总师、院级专家演讲时间：11:0511:25演讲主题：《车载软件架构讨论》 主题二：自动驾驶技术的发展与应用6月26日下午14:0015:20 华为云孙嘉昭汽车行业解决方案专家演讲时间：14:0014:20演讲主题：《华为云盘古汽车行业大模型》 三安光通讯科技有限公司陳柏翰光技术研发部部长演讲时间：15:0015:20演讲主题：《半导体激光器在车载领域的应用机会》 主题三：功率器件在新能源汽车行业的应用6月26日下午15:2017:00 广东芯聚能半导体有限公司周晓阳总裁演讲时间：15:2015:40演讲主题：《碳化硅主驱将成为中高档电动汽车的主流》 深圳爱仕特科技有限公司余训斐应用开发总监演讲时间：15:4016:00演讲主题：《SiCMOS在新能源汽车上的应用》 芯查查金坤武SaaS专家演讲时间：16:0016:20演讲主题：《赋能车企智慧决策——芯查查汽车电子供应链风险监控解决方案》 深圳市紫光同创电子有限公司潘洋产品市场经理演讲时间：16:2016:40演讲主题：《FPGA赋能中国新能源汽车智能化和网联化》 吉利学院智能网联与新能源汽车学院周虎副教授演讲时间：16:4017:00演讲主题：《宽禁带半导体行业趋势和变化》 *最终日程以现场为准Thefinalscheduleissubjecttoonsiteinspection 芯查查作为主办方的合作媒体，将对议程活动做进一步报道。  参会名录（往下滑动查看）名单持续更新中...... 同期峰会及其他活动 第5届第三代半导体产业发展高峰技术论坛（6月2627日全天，8号馆内）1.GaN技术现状与应用前景分析2.SiC技术现状与市场趋势分析3.新能源产业的“芯”脏，我国车规功率器件市场现状及分析4.探索新型半导体(GaN/SiC)材料制备参与演讲企业：天科合达、珠海镓未来、英诺赛科、晶镓半导体、烁科晶体、科友半导体、集芯先进、宇腾电子、AIXTRON、普兴电子、天成半导体、创锐光谱、纳微半导体、致能科技、高测科技、中电第四十五研究所、北方华创微电子装备、博来纳润、科诗特等 第六届半导体产业技术高峰会（6月26日全天，6号馆内）1.先进封装与测试技术与工艺分享2.半导体设备与核心零部件市场现状及发展趋势分析参与演讲企业：长电科技、利扬芯片、上海微电子装备、广纳院、鼎华智能、盛美半导体、罗博半导体、苏磁智能、华芯等企业参与演讲. SEMIe“芯”科技风云榜评选:评选活动有100家以芯片设计、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体领域的代表企业参与.  扫码即可免费报名6月26日深圳国际会展中心（宝安）4号馆论坛区2024中国汽车半导体大会期待您的加入，现场相见与我们一起灵感碰撞扫码即可免费观听 SEMIe第六届深圳国际半导体展蓄势待发展出面积60000m²参展企业800+预计观众60000+带你触探前沿技术、开启无限市场机遇2024年6月26日28日等你莅临深圳国际会展中心（4/6/8号馆）感受一“夏”科技魅力 专业买家阵容即将震撼聚首6月26日28日深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆全场景展示，与您共话商机了解更多展会详情可进入SEMIe官方小程序：免费门票领取论坛参会免费 2024年6月2628日深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆SEMIe期待您的到来！SEMIe.202405271736AMD考虑更改RyzenCPU品牌名称5月27日消息，AMD希望改变下一代Zen5行动处理器Ryzen的命名方式。 有爆料指出，AMD转而使用「RyzenAI」一词，并在名称后加上编号300。  如同英特尔在CoreUltraMeteorLake处理器所做的那样，AMD也尝试重新命名行动CPU。 这次可能会强调芯片配备神经处理单元（NPU），这是微软新推出Copilot+AIPC的关键零组件。  华硕泄露的数据指出，AMD可能会首款RyzenAI处理器选择编号100，但GoldenPig认为AMD决定跳过编号100、200，直接选择300，很可能是想避开英特尔下一代LunarLake/ArrowLake的命名方式。 英特尔下一代LunarLake/ArrowLake很可能采用200这个编号，因此AMD选择300这个数字也可能有超越英特尔的意思。  外媒指出，AMD过去许多芯片组名称都采用与英特尔同类产品相同的命名方式，对此事不感到意外。 AMD将对整个Ryzen行动产品线进行改造，为采用XDNANPU的芯片采用新的「RyzenAI」命名法，这将包括StrixPoint、StrixHalo等任何搭载NPU的Ryzen架构。 AMD芯查查资讯.20240527501NVIDIAH20降价5月27日消息，NVIDIA将调降在大陆的芯片售价超过10％。 报导指出，NVIDIA2023年推出3款供给大陆地区的量身订做芯片，其中又以最强大的H20受到市场关注，消息人士表示，这款芯片在大陆市场供应充足，但需求疲软。  H20芯片在某些情况下的售价，将比华为最强大的AI芯片Ascend910B便宜超过10%。  券商国泰君安分析师江一帆先前指出，美国制裁实际上是给华为升腾芯片的一份巨大礼物，他分析，美国的芯片限制措施，将改变陆厂对于NVIDIAAI芯片和软件生态系统的依赖。  外媒认为，因为NVIDIA中国买家不够多，因此必须提供折扣来吸引市场，而且黑市流通的H100已出现类似降价情况，可能代表需求已大幅下降。 业界传出，中国 H100 近期售价暴跌，主因NVIDIA最新 H200 即将问世，黄牛为了出清大量库存而开始抛货。  分析人士预期，尽管NVIDIA做出了这些努力，但仍无法迅速应对这种局面。 中国国内解决方案已被中国企业广泛采用，且比主流方案更便宜、更具成本效益。  此外，美国法规迫使NVIDIA降规，使得阿里巴巴和腾讯等中国巨头公司将内部替代方案视为更好选择的原因。  报导称，NVIDIA在中国处境似乎并不理想，考虑中国市场对NVIDIA财务成功有着举足轻重的作用，在中国市场销售不易恐致负面影响。 但即使在中国遇到障碍，NVIDIA仍在全球范围内赢得巨大需求，这也反映在最近的财报中。  NVIDIA芯查查资讯.2024052731091特斯拉上海厂ModelY减产5月27日消息，外媒引述不具名消息人士指出，特斯拉全球最大的制造中心上海工厂，计划在3月至6月期间将ModelY产量削减至少20%。  根据汽车工业协会数据，3月和4月大陆ModelY产量分别为4万9498辆和3万6610辆，较去年同期分别下滑17.7%和33%。  比亚迪则在大陆市场处于领先地位，前四个月的市占率高达34.3%。  特斯拉继日前在美国降价后，今年4月又进一步将大陆全车系产品售价调降。 根据特斯拉官方网站资料，大陆全车系产品降价幅度约在1.4万元人民币，改款后Model3的大陆定价下调至23.19万元人民币，ModelY最便宜版本也降至人民币24.99万元。  特斯拉芯查查资讯.202405271551国内非车规BMSAFE厂商与型号参数对比在前一篇文章中，主要讨论了国产车规级BMSAFE厂商及其产品，本文将主要介绍国产非车规级BMSAFE厂商及其产品布局。 其实国产BMSAFE芯片也是近几年才开始崛起，其产品主要应用在了电动工具、扫地机器人、无人机、无绳吸尘器、电动两轮车等市场。  根据芯查查的了解，目前国内非车规BMSAFE芯片玩家中有初创公司、传统电源芯片厂商、模拟芯片厂商、MCU厂商等等。 有的产品已经量产，有的开始送样，也有的还在研发当中。 近期芯查查对此进行了一番梳理。   图：部分国产非车规级BMSAFE芯片厂商及其产品（来源：各公司官网、芯查查） 中颖电子：从MCU到BMSAFE芯片 中颖电子主营的产品包括MCU芯片及OLED显示驱动芯片两大类，该公司1994年成立后，前8年主要开发显示屏驱动芯片为主，2002年开始开发自有品牌芯片，并于2003年推出小家电MCU，进入小家电市场。 2007年开始投入锂电池管理芯片的研发，布局电源领域的技术。 2010年首款锂电池管理芯片问市，早期产品主要应用于笔记本电脑和手机的维修市场。 2016年，其锂电池管理芯片通过国际一线笔记本电脑大厂的认证，2020年导入电动两轮车市场。  中颖电子的BMSAFE芯片，单芯片兼容3~16串动力锂电池系统，提供BMS所需的单节电压值、电流值，以及温度值。 比如：SH367306适用于6~10串锂电池包，集成了硬件过充电保护功能，支持电芯乱序上下电，具有12位ADC电压采集，13位ADC电流采集，具有TWI通讯接口，CEC8校验。 工作电压范围位8V~50V。  SH367309适用于5~16串，总电压不超过70V的锂电池Pack。 该芯片工作在保护模式下，可独立保护锂电池Pack。 提供过充电保护、过放电保护、温度保护、充放电过流保护、短路保护、二次过充电保护等。 集成平衡开关提高电芯一致性。 而工作在采集模式下，可配合MCU管理锂电池Pack，同时使能所有保护功能。  此外，SH367309内置VADC，用于采集电芯电压、温度以及电流；内置CADC采集电流，用于统计Pack剩余容量；内置EEPROM，用于保存保护阈值及延时等可调参数；内置TWI通讯接口，用于操作相关寄存器及EEPROM。  宜矽源：聚焦BMSAFE芯片的初创厂商 宜矽源半导体南京有限公司，成立于2016年，主要专注于高端模拟芯片研发设计和销售，其产品以BMSAFE芯片为主。 该公司应该是跟南京集澈电子是同一家公司，因为他们官网上产品的型号都是一样的，而且官网联系邮箱的地址也是同一个，不过宜矽源官网上的产品信息更加齐全。  据其官网信息，该公司BMSAFE产品主要有DVC10XX系列和DVC11XX系列两个纯BMSAFE芯片产品，以及DVC20XX与DVC21XX两个集成了MCU内核的产品。  DVC11XX系列产品，采用了车规级高压BCD工艺，广泛应用于汽车电子，工业控制等领域。 DVC11XX系列高边驱动产品在过温、过流、欠压保护，以及诊断等方面表现出色。 最高可支持24节，耐压高达130V。 目前该系列累计出货数百万颗。  值得一提的是，根据该公司官网的最新的信息，5月23日，其DVC11XX系列芯片获得了第三方集成电路测试服务企业合肥科微芯测颁发的AECQ100认证证书。  DVC20XX系列产品内部包含了AFE和8位MCU内核，是基于DVC10XX系列的系统化、平台化的产品迭代和技术创新。 产品的可靠性、稳定性，及在不同工业应用环境下的性能表现，均达到了非常严苛的指标性要求，可满足工业客户的差异化应用需求。 比如DVC2006内部就集成了8051内核，16KFlash和1KSRAM。  DVC21XX系列产品内部包含了AFE和32位MCU内核。  杰华特：传统模拟厂商进军BMSAFE市场 杰华特微电子成立于2013年，是一家快速成长的高性能模拟和数模混合半导体供应商。 该公司在一家传统的模拟芯片厂商，如今也开始进军BMSAFE市场，其BMSAFE芯片主要用于电动工具、吸尘器、两轮车、园林工具、储能等电池管理系统。  其量产的BMSAFE芯片有JW3302、JW3370、JW3371、JW3376，JW3302适用于4~14系列锂离子电池组。 通过SPI通信，主控制器可以使用JW3302实现多种电池组管理功能，如监控(电池组电压、电池组电流、电池组温度)、保护(控制充电/放电FET)、均衡等功能。 芯片内集成的模数(A/D)转换器可以实现系统关键参数的纯数字读取。  JW3376是一种多电池组监控和保护IC，包括一个14 位ADC 对电池电压进行采样，16路电压采集通道，精度为±5mV@2.34.3V，4 通道热敏感测，精度±1℃、电池过压/欠压和温度保护，1116 串电池平衡、16 位ADC感测充电/放电电流、充电/放电过流保护、放电短路保护、可靠的SPI 通信（模式3）3.3VLDO 输出用于外部应用、外部保护NMOS 高驱动能力：12mA/86mA、主集成预充电/放电功能，提供封装：TSSOP48。  矽力杰：从电源芯片切入BMSAFE赛道 矽力杰是一家电源模拟芯片厂商，其主要的产品包括直流转换芯片、交直流转换芯片、多路电源管理芯片、LED照明芯片、电源管理系统芯片、电源模块、马达驱动等。 如今该公司推出多款BMSAFE芯片，比如SY68920/68930/68940、SQ68118。 其中，工业储能BMSAFE芯片SQ68118可在40~125℃环境温度下运行，最高可支持18串电池监测和被动均衡，内置16位ADC可编程测量, 任意通道支持BusBar采样。 电压采样精度常温可以到±1mV, 全温度范围和全电压供电也能保证5mV测量精度。 采样通道耐压最高可以支持±100V，最大程度满足新国标对电力系统电流、电压、温度的数据采集的要求，SQ68118配备完善的智能热管理功能，内置独立的过压欠压保护，其配备的超低静态电流关机唤醒模式，休眠保护模式及通信激活模式，极大程度延长电池使用寿命，提高电力系统安全可靠性。   图：矽力杰SQ68118芯片典型应用框图（来源：矽力杰） 东软载波：从MCU到BMSAFE芯片 上海东软载波微电子有限公司（前身为上海海尔集成电路有限公司）专注芯片设计20多年，于2015年被青岛东软载波科技股份有限公司合并。  其BMSAFE芯片ESB1245NG可以协同外部MCU为各电池单元提供充放电均衡管理。 该芯片可以支持高达3~7节锂电池串联组成的锂电池组的应用。  ESB1245NG内部集成了5VLDO（LDO为外部MCU提供电源）、MOSFET驱动、电池电压检测、电池单元均衡、I2C通信与接口、电流检测放大器、温度检测、过流保护、CH_FET/DS_FET驱动电路的短路电流保护、比较器（用于放电通路的短路检测）。  外部MCU可以通过I2C总线读取任意电池单元的电压（0.5V5.0V）。 通过对I2C接口的控制，MCU中的ADC可以测量ESB1245NG芯片内部的不同电压（电池电压、电池充放电电流和芯片内部温度）。 各电池单元都可以被MCU控制，并通过MCU中的ADC对其进行测量。 从通道选择到测量完成，整个过程的读取时间大约为150us。  创芯微：消费级BMSAFE芯片玩家 该公司成立于2017年5月，是一家专注于高精度、低功耗电池管理及高效率、高密度电源管理芯片研发和销售的集成电路设计公司，公司总部位于深圳市龙岗区宝龙科技城智慧家园，在珠海和西安设有研发中心，在苏州设有销售和技术中心。 公司创始团队来自全球知名IC设计公司，核心团队拥有超过15年以上电池管理芯片（BMS）和电源管理芯片（PMIC）设计、研发和生产测试经验。  创芯微CM20X6系列内部集成了线性稳压LDO，其可提供3.3V/5V稳压输出，可以为外部MCU提供稳定电源。 MCU通过内部ADC可以测量CM20X6系列输出的电压电流信息，并通过设定的程序来判断电池组是否需要过压、过流等保护动作。   创芯微CM20X6芯片可覆盖电动工具、吸尘器、扫地机、储能电源、后备电源等应用领域以及其他使用锂电池组供电的设备，未来有可能会向大型电动工具、大型家电等应用领域延展。  鹏申科技：BMSAFE芯片为主的初创公司 鹏申科技成立于2017年，是一家专注于先进模拟集成电路设计的高科技公司。 目前，该公司主要产品为锂电池多节管理芯片和电源转换芯片，产品可广泛用于储能、通讯、汽车、无人机、电摩、二轮车、滑板车、特种车辆、机器人、电动工具等领域。 其BMSAFE产品主要有PB5060（3~6串）、PB5100（4~10）、PB7130（5~13串）、PB7170（5~17串）、PB7200（5~20串）。  其中PB7200是为该公司针对储能行业推出的拳头产品，采用车规级BCD工艺，LQFP64或LQFP48封装。 单颗支持5~20串电池级联应用，可扩展菊花链，最高可达640串，支持2300V电压电池，完整的硬件保护功能。 在17串的基础上，优化了数据通讯，保护功能；同时在级联的基础上，配合调度系统，独立运行自动调度测量模式和提供灵活的低功耗，完备了充放电管理、自恢复及故障保护功能，极大的节省了系统资源和功耗。 除了储能行业，也适用于电摩等产品。 该产品已经批量上市。  结语 除了上面介绍的这几家，迈巨微、航天民芯、必易微、汐微科技、灵矽微、凹凸科技、赛微微电、华泰半导体等都有量产的BMSAFE芯片产品，还有钜泉科技的针对工业应用的BMSAFE产品已经开始给客户送样；芯海科技的车规级12~18串BMSAFE芯片还在研发当中；中微半导体的BMSAFE芯片产品也正在研发中…… 自从锂电池的应用越来越广之后，BMS的用量也快速提升，很多半导体厂商都看到了这里的机会，如此多的厂商加入，估计未来的竞争会相当激烈。 芯查查资讯.202405265282480市场周讯|台积电南京厂获“无限期豁免”许可；NVIDIA宣布每年更新AI芯片；美光提高2024年资本支出投资制造HBM|政策速览 1.欧盟理事会：5月21日，欧盟理事会正式批准《人工智能法案》，该法案在经欧洲议会和欧洲理事会主席签署后，将在欧盟官方公报上公布，并在公布20天后生效。 2.美国贸易代表办公室：5月22日，美国贸易代表办公室（USTR）表示，美国对电动汽车及其电池、计算机芯片和医疗产品等一系列中国进口商品加征大幅关税的部分措施将于8月1日生效。 3.韩国总统办公室：5月23日，韩国总统办公室公布了价值26万亿韩元（约合190亿美元）的一揽子芯片产业激励措施，以促进其芯片产业的发展。 包括为某些投资提供17万亿韩元的财政支持以及税收优惠。 主要目的是帮助三星电子、SK海力士等韩国半导体企业在日益激烈的竞争中保持领先地位。 4.外交部：5月22日，外交部公布《关于对美国军工企业及高级管理人员采取反制措施的决定》，依据《中华人民共和国反外国制裁法》第三条、第四条、第五条、第六条、第九条、第十五条规定，中方决定对12家美国军工企业及高级管理人员采取反制措施。 本决定自2024年5月22日起施行。 5.商务部：5月23日消息，商务部回应中国是否正考虑对大排量或2.5升以上进口汽车加征关税。 商务部新闻发言人何亚东表示，中国坚定走绿色低碳发展道路，始终鼓励和支持各行业向绿色低碳方向转型升级、实现高质量发展，包括汽车行业在内的各领域专家也在就此开展研究，为应对全球气候变化建言献策。 6.国家自然科学基金委员会：5月21日，国家自然科学基金委员会发布《关于发布后摩尔时代新器件基础研究重大研究计划2024年度项目指南的通告》。 该重大研究计划面向芯片自主发展的国家重大战略需求，以芯片的基础问题为核心，旨在发展后摩尔时代新器件和计算架构，突破芯片算力瓶颈。 7.广东省人民政府：5月21日，广东省人民政府办公厅印发《广东省推动低空经济高质量发展行动方案（2024—2026年）》。 行动方案提到，成立广东省推动低空经济高质量发展工作专班，由省领导任召集人，加强对全省低空经济发展统筹协调，推进低空经济重大项目建设。 8.香港立法局：5月20日消息，香港立法局批准拨款28.4亿港元（约3.64亿美元），资助政府设立研究中心，专注开发半导体技术。 中心设在香港元朗创新科技园，设立两条第三代半导体试验生产线。 |市场动态9.TrendForce：5月20日消息，据TrendForce集邦咨询研究，三大原厂（三星、SK海力士、美光）开始提高先进制程的投片，继存储器合约价翻扬后，公司资金投入开始增加，产能提升将集中在今年下半年，预期1alphanm（含）以上投片至年底将占DRAM总投片比重约40%。 10.TechInsights：5月21日消息，TechInsights发布的一份新报告显示，按收入计算，谷歌是2023年第三大数据中心处理器提供商，仅次于英特尔，领先于AMD、亚马逊网络服务。 根据TechInsights的定义，数据中心处理器包括CPU、GPU、FPGA和其他类型处理器，专为数据中心设计。 11.TechInsights：5月25日消息，TechInsights汇编了中国大陆半导体晶圆厂产能的信息（包括中资的和在中国大陆的跨国/地区公司晶圆厂），预测到2029年，中国大陆半导体产能将增长40%，达到875msi（百万平方英寸）。 TechInsights将晶圆厂生产数据按晶圆尺寸（2、3、4、5、6、8和12英寸）进行分类，半导体类型包括光电/LED、分立/电源、存储、逻辑、模拟/线性、代工厂等。 TechInsights指出，尽管8英寸和6英寸晶圆厂也有一些增长，但中国大陆半导体产能增长将集中在12英寸晶圆厂。 12.Counterpoint：5月23日消息，Counterpoint发布研究报告显示，2024年第一季度全球晶圆代工市场整体营收同比增长12%，但较去年四季度则环比下降了5%。 台积电以62%的市场份额稳居第一，中芯国际则以6%份额首次进入前三。 13.Canalys：5月20日消息，按智能手机出货量统计，2024年第一季度智能手机处理器厂商数据：联发科保持智能手机处理器市场第一位，全球市场份额为39%。 高通智能手机处理器出货量增长11%，达7500万颗。 紫光展锐在前五大智能手机处理器厂商中增长最快，同比增长64%，达到2600万颗。 14.YoleGroup：5月21日消息，YoleGroup数据显示，2023年第四季度全球先进封装市场收入环比增长4%至107亿美元。 2023年全年的先进封装市场营收约为378亿美元。 尽管2023年需求持续疲软且客户库存持续消化，但有迹象表明2024年先进封装市场将恢复增长。 15.日本财务省：5月23日消息，日本官方数据显示，4月份日本出口额连续第五个月增长。 根据财务省公布的初步数据，该国出口总额达到8.9万亿日元（570亿美元），同比增长8.3%。 日本对中国的出口额增长9.6%，已是连续第五个月增长，其中半导体制造设备出口额同比大增95.4%，是当月出口增长的最大拉动因素；日本对亚洲的整体出口增长9.7%，而对欧盟的出口则下降2%。 |上游厂商动态 16.NVIDIA：5月22日，NVIDIA公布了截至2024年4月28日的2025财年第一财季财报。 由于第一财季业绩及第二财季业绩指引均超出了分析师预期，叠加NVIDIA将其季度现金股息大幅提高150%，推动NVIDIA股价在当日盘后大涨6.06%，首次突破了1000美元/股的大关，达到了1007美元/股。 17.NVIDIA：5月23日消息，NVIDIACEO黄仁勋宣布该公司将每年都会设计一代全新的AI芯片，此前的芯片架构更新周期大约为每两年一次。 NVIDIA不仅是加速AI芯片的开发，还将加速生产其他所有类型的芯片。 18.ADI：ADI预计第三财季营收将高于华尔街预期，表明ADI的客户在经济放缓的迹象中正在处理现有库存，并开始下新订单。 根据LSEG数据，ADI公司预计第三财季营收为22.7亿美元。 19.AMD：AMD已向中国台湾分管经济的机构（MOEA）提出申请，作为中国台湾A+全球研发与创新合作计划的一部分，建立一个新的研发机构。 该合作计划涵盖三类领域，即AI、新一代半导体（包括高功率和高频集成电路）以及新型5G网络结构。 20.美光：5月21日，美光财务长MattMurphy表示，2024年资本支出预测将达约80亿美元，高于此前预计的75亿美元，原因是为满足人工智能产业激增的需求，加大投资制造HBM。 21.英特尔：5月21日，英特尔宣布，即将在今年三季度推出面向笔记本电脑的代号为“LunarLake”的新款AIPC芯片，以支持20多家OEM厂商推出80多款基于“LunarLake”平台的Windows11AIPC。 22.SK集团：5月24日消息，SK集团（SKGroup）董事长兼执行长崔泰源（CheyTaewon）23日在东京举行的“FutureofAsia”论坛上接受采访时表示，若有海外投资必要，会考虑在日本及美国建芯片厂。 23.士兰微：5月21日，士兰微发布公告称，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司拟共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.50亿元，并计划通过士兰集宏投资120亿元，建设一条以SiCMOSEFET为主要产品的8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线，总产能规模6万片/月。 24.梧升半导体：5月21日消息，据全国企业破产重整案件信息网公告，上海市浦东新区人民法院20日公布裁判文书，裁定受理对上海梧升半导体集团有限公司强制清算一案。 25.紫光股份：5月24日，紫光股份发布公告，宣布公司拟通过全资子公司紫光国际以支付现金的方式向HPE开曼购买其所持有的新华三（H3C）29%股权，并以支付现金的方式向IzarHoldingCo购买其所持有的新华三1%股权，合计收购新华三30%股权，收购总价为21.4亿美元（约合人民币151.77亿元）。 26.闻泰科技：5月24日，闻泰科技表示，公司已接到AIPC项目并已实现量产，公司将进一步加强与海外客户的研发和产能配套，推动相关项目持续上量；AI手机业务方面，公司已与海外客户对接AIPhone项目，正在正常推进中。 27.中微公司：5月22日消息，中微公司董事长、总经理尹志尧在2023年业绩会上表示，公司将继续坚持以高端半导体设备为核心，开发更多有竞争力的设备产品；同时积极考虑通过投资和并购，推动公司更快发展。 28.ASML：5月22日消息，荷兰政府与ASML会面商讨，ASML表示保证有能力远程停用机器，让先进芯片制造设备瘫痪。 29.ASML：5月23日消息，ASML顾问、前任CTOMartinvandenBrink称，ASML考虑推出一个通用EUV光刻平台。 30.台积电：5月21日消息，在台积电年度技术论坛的欧洲站路演中，台积电向客户展示最新定名为N4e的新型低功耗节点的计划，该节点之前并未出现在其路线图上。 台积电表示，未来几年内将把其在特殊技术制程的晶圆厂产能提高50%。 31.台积电：5月23日，台积电召开“2024技术论坛台湾站”活动，分享台积电最新技术进展与产能布局，同时还确认台积电南京厂近日获得了美国商务部的“无限期豁免”许可。 32.格芯：5月20日，格芯（GlobalFoundries）宣布任命行业资深专家洪启财（KCAng）为公司亚洲区总裁兼中国区主席。 洪启财先生在半导体代工行业拥有30多年经验，他将以中国为重点，领导并发展格芯在亚洲市场的新业务与战略合作。 33.联电：5月21日，晶圆代工厂联电宣布在新加坡Fab12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备进厂。 联电表示，联电新加坡投入12英寸晶圆制造厂营运超过20年，新加坡Fab12iP3厂也是联电先进特殊制程研发中心。 34.东芝：5月23日，东芝宣布，旗下的12英寸晶圆功率半导体制造工厂和办公大楼完工。 东芝在新闻稿中表示，现阶段正在进行安装相关设备，力拼能在2024财年的下半年开始量产。 一旦工程完工进入全面量产阶段，以生产MOSFET和IGBT为主的东芝功率半导体的产能，预计将是2021财年订定投资计划当下的2.5倍规模。 35.承启科技：中国台湾板卡厂商承启科技股份有限公司5月24日发布公告称，因其投资的子公司思腾合力（天津）科技有限公司被美国列入出口管制实体清单，为避免受影响，宣布拟出售持有的思腾合力51%股权及其相关转投资事业部股权，淡出人工智能（AI）服务器业务。 36.三星电子：5月21日，三星电子任命JunYounghyun为半导体业务负责人，原负责人Kyungkyyehyun调任未来业务规划部门。 JunYounghyun自2000年加入公司，在半导体和电池领域有丰富经验。 37.三星电子：5月24日消息，三星电子最新HBM芯片由于散热和功耗问题，导致其尚未通过NVIDIA的测试认证。 |应用端动态38.小米：5月23日，小米集团在港交所披露截至2024年3月31日止三个月之业绩，第一季度总收入755亿元，同比增长27.0%；集团整体毛利率达到22.3%，同比提升2.8个百分点；净利润为42亿元，同比基本持平；经调整净利润65亿元，同比大涨100.8%，其中包括智能电动汽车等创新业务费用人民币23亿元。 39.华为：5月22日消息，华为终端宣布，截至2024年第一季度，其路由器累计全球发货量突破1亿台。 40.微软：5月21日消息，微软发布了其与合作伙伴专为AI设计的、基于高通SnapdragonX系列处理器的一系列WindowsPC新品，其中包括微软自家的Surface混合形态笔记本电脑。 41.日产：5月21日消息，日产汽车公司已暂停在美国生产电动车的计划。 42.丰田：5月21日消息，丰田汽车北美分公司正在为其在美国得克萨斯州的工厂可能投资的5.317亿美元寻求税收减免。 消息称，丰田汽车计划在得克萨斯州圣安东尼奥建造一座新设施，增加411个工作岗位，并可能扩建其现有工厂，该工厂生产丰田Tundra皮卡和红杉SUV。 43.松下：5月24日消息，日本松下控股的子公司计划退出并出售其高端投影仪业务，预计售价为800亿日元（约合5.1亿美元），对投影仪业务表示有兴趣的潜在买家包括日本金融服务集团欧力士（Orix）和至少一家国际投资基金。 芯查查资讯.202405261131175应用笔记|米尔NXPiMX93开发板OTA功能搭建关键词：iMX93、iMX93、iMX核心板、iMX9核心板、1.概述空中下载技术（OvertheAirTechnology，OTA）是通过移动通信的空中接口实现对移动终端设备及SIM卡数据进行远程管理的技术。 本文采用了swupdate的方式进行ota升级，swupdate是一个基于嵌入式的Linux平台的升级服务框架程序，它提供了分区升级，文件升级，差分升级（补丁应用）功能，并提供了开放接口，方便用户添加自定义升级处理函数。 本应用笔记主要讲述如何使用搭建在米尔基于NXPiMX93核心板（MYCLMX9X核心板）系统中的OTA功能，实现对MYCLMX9X文件系统的远程升级。 2.环境准备2.1.软件资源ØOTA升级文件制作工具：otagenerate_swu.tar.gz（路径：03_Tools/otatools）。 ØMYCLMX9XCore文件系统：myirimagecoremydlmx9x.ext4（路径：02_Images/或者通过Yocto编译得到，编译相关情况查看软件开发指南内容）。 ØUbuntu操作系统主机环境，虚拟机或者安装的UbuntuPC主机皆可，没有版本要求。 2.2.硬件资源Ø米尔基于NXPiMX93开发板（或者MYCLMX9X核心板+自研底板，自研底板要求至少有一个网口或者存在Wifi芯片）。 Ø网线或者Wifi天线。 Ø开发板电源、串口线及其他能够确保开发板能够正常运行启动所需求的配件。 2.3.主机环境配置进行OTA升级，必须要要在Ubuntu主机环境搭建Http服务器，以下将以Ubuntu18.04的Http服务器搭建过程举例，用户名将以myir举例，为了后续OTA升级使用，将Http服务器直接配置为后续可直接使用的配置。 该过程仅供参考使用，如果使用其他版本的Ubuntu系统在搭建过程中出现任何以下说明中未出现的错误情况，请咨询互联网寻找解决办法。 l  安装apache2sudoaptinstallyapache2l  配置环境默认是80端口，防止其他情况使用导致冲突，修改为自定义端口：8001，修改/etc/apache2/ports.conf文件监听端口：$:vi /etc/apache2/ports.confListen8001##其它行不变修改/etc/apache2/sitesenabled/000default.conf文件端口与访问目录，方便后续使用。 $:vi/etc/apache2/sitesenabled/000default.conf##其他行不变#DocumentRoot/var/www/html##默认浏览器访问目录，注释掉DocumentRoot/home/myir/swupdate##修改为此目录，用户名请根据修改做修改修改apache2的配置文件/etc/apache2/apache2.conf：$:vi/etc/apache2/apache2.conf##找到如下行，并修改为如下内容###配置文件默认目录，注释掉       OptionsIndexesFollowSymLinks       AllowOverrideNone       Requireallgrantedl  重启服务$:sudo/etc/init.d/apache2restartl  测试如果是虚拟机请修改Ubuntu网络配置为桥接网卡让虚拟机和Windows主机为同一IP下，如果是其他环境则可以直接打开浏览器，并在浏览器中输入http://:8001，此处hostIP为配置了http服务器的Ubuntu的ip地址，例如Ubuntu的ip地址为192.168.1.20，则在浏览器中输入:http://192.168.1.20:8001，成功则如下图所示：图21.http搭建成功3.升级原理OTA简单理解就是在线升级固件，将固件从服务器下载之后，相应的写入对应的分区，在这个过程中可能会存在烧录中断电或者其他原因导致分区损坏了问题，所以MYDLMX9X选择了AB对称分区的方式来保存文件系统。 3.1.AB分区介绍3.2.Swupdate介绍本节将介绍在上章节中，在进入文件系统后会进行swupdate的更新，该更新由systemd的服务启动，是自动更新，只需要修改对应的ip地址路径的配置即可。 首先介绍swupdate更新会需要到的swu文件，该文件由脚本制作生产，该制作工具压缩包已存放在03_Tools中，名称为otagenerate_swu.tar.gz，具体制作过程后续4.1章节会介绍，在这里先介绍其中swu文件的配置文件swdescription，该文件如下所示：4.操作步骤4.1.远程升级要实现OTA功能，至少需要两块设备，分别是服务器与客户端。 服务器只有一个，就是MYDLMX9X（本文以下皆用MYDLMX9X开发板做为示例）。 开发板通过串口与PC机连接，或者也可以通过ssh的方式远程访问开发板的串口，这个步骤可以阅读快速入门指南和评估指南了解具体信息。 然后将需要OTA需要的swu文件存放于PC主机，然后开发板执行对应命令即可完成OTA升级，接下来详细介绍操作步骤和注意事项。 4.1.1.制作swu文件首先通过MYDLMX9X的米尔电子下载中心链接或者百度网盘共享链接获取OTA升级文件制作工具：otagenerate_swu.tar.gz，4.1.2.更新系统完成上面的步骤后，开机进入文件系统，修改/etc/swupdate.sh，将网络地址修改为实际情况下的ip以及对应的文件路径：echoSWUPDATE_ARGS=\\vduhttp://192.168.1.20/swupdateota/mydlmx9x_1.1.swuestable,main\\>/etc/myirswupdate.cfg修改完成后保存，重启开发板后将会自动更新该swu文件。    具体代码步骤请参见米尔公众号： 米尔基于NXPi.MX93系列产品MYCLMX9X核心板及开发板。 NXPi.MX9系列在i.MX6和i.MX8系列产品市场验证的基础上，继承了前代产品的优点的同时，进一步提升了性能、资源利用和价格的平衡。 其中i.MX93处理器配备双核CortexA55@1.7GHz+CortexM33@250MHz，兼顾多任务和实时性需求，集成0.5TOPSNPU赋能低成本轻量级AI应用。 iMX93www.myir.cn.202405242450基于onsemi和NOVATEK的4K60帧高清图像检测方案2024年5月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AR2020图像传感器和联咏科技（NOVATEK）Natek平台的4K60帧高清图像检测方案。  图示1大联大友尚基于onsemi和NOVATEK的4K60帧高清图像检测方案的展示板图 随着工业4.0的浪潮席卷全球，智能工厂已经成为制造业转型升级的重要标志。 在这场智能化革命中，高性能的摄像头扮演着举足轻重的角色。 无论是在自动化装配线的精确定位，还是在质量检测中对细微缺陷的识别，或是在物流管理中对产品流转的追踪，具备高帧率、高清晰度的图像检测都是保障工业自动化设备高效作业的关键。 针对这一趋势，大联大友尚基于onsemiAR2020图像传感器和NOVATEKNatek平台推出了4K60帧高清图像检测方案。 图示2大联大友尚基于onsemi和NOVATEK的4K60帧高清图像检测方案的场景应用图 AR2020是安森美旗下的一款1/1.8英寸背照式（BSI）叠加CMOS数字图像传感器，具有5120×3840有源像素阵列。 这种先进的传感器可在线性或增强动态范围（eDR）模式下捕捉图像，并采用滚动快门方式读出。 AR2020的结构设计旨在以极低的功耗提供高质量的性能。 它由onsemi的1.4μmBSI像素提供支持，在微光和近红外波长下性能卓越。 此外，AR2020在边缘的数据捕获能力强大，可通过多个选项进行编程，且以极低功耗提供最佳带宽。  图示3大联大友尚基于onsemi和NOVATEK的4K60帧高清图像检测方案的方块图 Natek平台搭配AR2020的设计，使得方案可通过USB3.0接口输出高达2000万像素的全分辨率图像。 同时，还支持HDMI输出，可提供4KP60的高清画面。 不仅如此，该平台也可依照客户要求提供千兆网口或WiFi的视频推流，适用于需要高像素、高帧率的工业显微镜以及户外摄影产品应用。  核心技术优势：20MPCMOS传感器与先进的1.4μm像素堆叠BSI技术；850nm和940nm波长的近红外响应增强；支持线路交错T1/T2读出，使能HDR处理ISP芯片增强动态范围(eDR)；子采样模式：skipping,Binning,Summing；拜耳RGB，单色或4×4RGBIR滤波器阵列在传感器缩放，支持单声道和拜耳RGB版本；超低功耗模式；运动唤醒（WOM）/运动检测；数据接口：MIPID−PHY−2×4Lanes；I²C快速模式+串行接口(I²C)；多种触发模式，用于多传感器同步；电子卷帘门（ERS）和全局复位释放（GRR）模式支持；1952字节一次性可编程内存（OTPM），用于存储阴影校正系数和模块信息；可编程控制：增益，水平和垂直下料；帧大小/速率，曝光，左右和上下图像反转，窗口大小；芯片上温度传感器；低暗电流；MIPI接口支持Bitdepth压缩：10−8选择“EnableLowerBandwidthReceiversforFullFrameRate”应用程序；芯片上镜头阴影校正RGB拜耳和单声道。 方案规格：方案平台支持多路CMOS传感器同时输入，支持高达48M以上CMOS传感器全尺寸输出；四核ArmCortexA53CPU；NEON和FPU加速；32KB指令缓存，32KB数据缓存；CEVASensproDSP*2；HDMI2.0；USB3.0；100/1000M；64MBSPI或Flash/2GBLPDDR；支持5C12Dmipi输入，支持2C4D(1.5g)mipi/Sub_lvds/HiSPi输入(4k*2)；支持mipidsi4LANE；支持RGB888/16bitRGB输出；支持H.264/AVC编解码器BP/MP/HP、Level5.2；支持H.265/hevc编解码器MP、Level5.1；支持HDR传感器压缩输出；支持高达8MP75或640M像素/秒。 安森美安森美.2024052451216亮相2024武汉电子展迎接半导体回暖潮，创实技术展现华丽转型蓝图“回暖”，是所有半导体领域从业者对2024的共同期盼。 不少研究机构也确实在年初给予了肯定回复，尽管大家的预测值不尽相同，但实现两位数的增长基本达成共识。 以世界半导体贸易统计组织WSTS为例，其预测2024年全球半导体市场将实现约13%的增长。  “‘周期性回暖’这个词应该更符合2024年的市场变化，比如全球电动汽车市场的一路狂飙或将暂时放缓脚步，与此同时，AI大模型的飞速迭代正以前所未有的力度重塑服务器市场，并随之唤醒智能手机与笔记本电脑领域的新需求浪潮，”业界领先的电子元器件分销商深圳创实技术有限公司（以下简称“创实技术”或“CytechSystems”）总经理Alice于近日参加2024武汉国际电子元器件、材料及生产设备展览会（ElectrontechChina2024，以下简称“武汉电子展”）时剖析了这一轮市场回暖的深层动力。  图1.深圳创实技术有限公司亮相2024武汉电子展B3号馆B323展位 武汉电子展，作为透视半导体行业风云变幻的重要窗口之一，不仅是技术革新与产品比拼的璀璨舞台，更是预示行业未来导向的风向标。 对创实技术而言，此番参展一方面意味着将公司的产品及创新解决方案呈现给业界，另一方面也是和上下游深入探讨如何在新的市场周期中紧握机遇、引领潮流、驱动创新的宝贵契机。  首次参展武汉电子展，洞悉趋势+把握机遇是内驱力 随着新一轮科技革命和产业变革的推进，中国正加速推动传统产业的数字化、智能化转型，这不仅提升了生产效率，还促进了新业态、新模式的发展。 2023年中央经济工作会议提出的“加快形成新质生产力，建设现代化产业体系”，既是2024年经济工作的重要任务，也是一项长期培育经济增长新动能的任务。 以此为大背景，我国中西部地区正依托自身资源优势和具有区域特色的产业基础，通过打造国家级战略性新兴产业集群和先进制造业集群，如电子信息、航空等，以此促进当地产业的集聚发展。  据悉，这也是创实技术首次参展武汉电子展，正是感知于中国产业转型升级的大趋势和中西部电子集群的不断崛起，创实技术参展的内驱力正是源于对趋势方向以及机遇把握的渴望。 而本届武汉电子展也确吸引了来自工业电子、汽车电子、医疗电子、物联网、通信等多领域专业人士齐聚，400+展商云集在20000㎡+展会规模，吸引了20000+专业观众前来观看。 “此次参展确实可以帮助我们深入洞悉中西部乃至全国、全球的电子产业发展趋势，进一步拓展市场机遇，在增进行业交流的同时，也进而提升我们的品牌知名度，”Alice补充道。  图2.创实技术（CytechSystems）总经理Alice AI赋能多行业增长，分销机遇该如何把握？ 虽从低谷复苏，但2024年的半导体分销市场仍然挑战和机遇并重，比如供应链波动：由于半导体行业的周期性，2024年的分销市场可能会继续经历供需波动，Alice表示，“2024年以来客户端和半导体供应链持续减少库存，取得了显著的成效。 但由于经济不稳定的影响，市场缺料零散。 同时，近期源头端如原材料和加工成本，已经开始出现上涨趋势，未来或将发生某些特定领域的缺货问题。 ” 又比如市场集中度提升：由于电子元器件分销市场的集中度可能会进一步提升，大型分销商通过兼并收购扩大市场份额，形成“强者恒强”的格局；比如地缘政治影响：经济战略博弈、出口管制等政治因素都可能影响半导体产业的全球布局，进而影响分销市场的供应链和业务模式；又比如技术驱动：AI和高性能计算的需求增长将推动半导体产业的创新，为分销市场带来新的增长机遇…… 大模型和生成式人工智能技术的日新月异正在以势不可挡的趋势深刻影响着各行各业，从汽车、消费电子到医疗健康、工业控制等等，无一不展现出对AI智能融合的强烈需求，这一趋势也反过来进一步推动通信市场的发展。 “在半导体市场端，由于AI的迭代发展离不开海量数据的收集、计算、训练以及传输需求，这也将进一步推动算力和网络的迭代升级，拉动AI数据中心及边缘高速运算中大量使用的各类芯片例如CPU、GPU、FPGA、ASIC、HBM存储器、3DNAND、DDR5、以太网PHY芯片、电源管理芯片等等，这些都将是创实技术的机会”Alice强调道，“关键是如何把握！” 紧跟市场变化，创实技术正积极扩展代理线，比如瑞萨、瑞能、圣邦微等产品线，期望在被AI率先赋能的通信、工业控制、医疗电子等领域展开更多合作机会，也同时为相应行业带来更多创新、效率和价值。  自我变革，如何在当下的分销变局中突出重围？ “技术型分销能力”已成为一条更加确定性的道路。 据悉，创实技术已不再强调自身是独立分销商。 “当下多变的市场环境，需要我们将自身构建成集电子元器件分销、技术链服务、供应链协调配套服务及数据服务于一体的元器件应用创新与现代供应链综合服务平台”Alice强调道。  于创实技术来说，综合服务能力的提升和体现迫切需要通过多个窗口让业界知晓。 在不断丰富代理线的同时，创实技术自今年4月起也新增了由原厂支持的方案设计业务。 在分销业务缺乏稳定性的当下，扩充代理线的同时开展DesignIn服务，可进一步和原厂稳定关系并获得积极支持。  图3.创实技术携部分代理线产品参展2024武汉电子展 “以客户为中心，全方位赋能客户”一直是创实技术的宗旨。 此次参展2024武汉电子展之际，也进一步向业界展示了其多年来在运营模式上的不断迭代，自我革新。  起始于最初单纯的分销业务，创实技术于2022年开始涉猎检测服务，秉承“质量是生命线”的承诺，一路在香港、深圳2地布局了3个检测实验室，严格遵循AS6081,AS6171,和IDEASTD1010B等国际检测标准，时至今日已顺利通过相关认证并能为客户提供覆盖包装检查、外观检测、XRay检测、XRF检测、电性测试、可焊性测试以及开盖测试等在内的一系列完整的检测服务。  同样在2022年，创实技术新增了国产代理线，伴随国际、国产代理线的日益丰富，并于今年4月新增方案设计业务版块，致力于为客户提供个性化的解决方案。 在不断拓展本土品牌通路和分销渠道的路程中，进一步提升创实技术的产品质量、服务水平和客户体验，从而实现公司的可持续发展以及和客户的价值共创。  此外，作为一个立足亚洲、辐射全球的电子分销商，全球化战略的执行也是创实技术应对市场变化的重中之重。 在坚持国内国外市场两手抓的大背景下，创实技术希望下一步将生意拓宽到东亚、东南亚等市场，计划未来在全球多个国家或地区设立办事处，以便更贴近当地客户提供全面的服务和支持，从而强化自身的全球运营和服务能力。  关于创实技术 深圳创实技术有限公司（CytechSystemsLimited）“卓越分销，连接未来”，是一家深耕中国本土并辐射全球、致力于为客户创造可持续价值并推动供应链产业创新与发展的领先电子元器件分销商。  创实技术由电子信息技术和供应链分销行业资深人士共同创办，以其在电子行业产业链数十年的行业经验，链接全球供应商网络，成为高品质货源的有力支撑，并通过多元化的采购服务，为遍布全球50多个国家，包含世界500强头部企业在内的数千家客户提供个性化定制、敏捷、高品质的供应链解决方案，在帮助客户优化成本，提高效率的同时与客户一同成长，实现共赢。 创实技术创实技术.2024052412871安全低功耗蓝牙®连接技术在汽车中的应用低功耗蓝牙®（BluetoothLE）技术凭借成熟的生态系统、超低功耗特性以及在手机中的广泛普及，成为汽车应用中新连接用例的首选无线协议。 本文探讨了汽车中无线连接应用不断增长的背后驱动因素，并回顾了低功耗蓝牙技术的一些当前和未来潜在用例。  车辆采用无线通信技术的驱动因素 汽车行业正在经历一场前所未有的变革，电气化、自动驾驶和车联网（V2X）等趋势几乎同时涌现。 汽车正在从提供基本交通服务向为乘客提供愉悦旅行体验的方向转变。 汽车用户将越来越多地使用智能手机来访问车辆并定制这一体验。 此外，随着汽车中传感器、安全系统和信息娱乐系统的数量不断增加，将它们连接到车载计算机的需求也在增长。 而使用线缆不仅会增加汽车的重量和体积，还会给可制造性、成本和复杂度带来挑战。  图1：车辆中的无线连接提升了用户体验 低功耗蓝牙具有低功耗、成本效益高等优势，可用于替代传统控制器局域网(CAN)和车用局域互联网(LIN)。 汽车整车厂商(OEM)希望利用低功耗蓝牙在某些用例中替代这些技术。 与其他无线技术相比，低功耗蓝牙具有多项优势，因此成为汽车应用的首选方案，这些优势包括：经过验证的与智能手机的通信消除了对互操作性的担忧标准化的规范和认证在电气噪声大且恶劣的环境中表现稳健适用于车规AECQ100的零部件低功耗，这是电动汽车的关键要求低成本的系统级芯片（SoC）元器件和天线 低功耗蓝牙在汽车中的应用案例 在汽车中，蓝牙技术最初被用于车辆访问系统，实现了如智能手机钥匙的无钥匙进入和无钥匙启动等功能。 未来围绕低功耗蓝牙在此类应用中的发展将基于个人数字钥匙和偏好配置来定制用户体验。 例如，车辆能够自动识别存储在驾驶员或乘客手机中的个人配置文件，然后无缝调整后视镜、座椅和方向盘角度以满足个性化需求。 此外，还将能够为其他汽车用户创建共享钥匙，最终使智能手机钥匙成为共享自动驾驶汽车这一新兴趋势的实用解决方案。 然而，这也需要个人配置文件受到最高级别的安全防护，以防止它们被未经授权的第三方复制，这可能会窃取或改变车辆的操作方式。  低功耗对于车联网通信盒和主机显示器等信息娱乐系统至关重要。 这些系统通常包含高功耗连接器件，如蜂窝电信调制解调器、WiFi和其他连接协议。 这些系统必须遵守其严格的功率预算，以免在车辆未使用时耗尽车载电池电量。  为了满足这些要求，系统开发人员正在寻找低功耗的无线微控制器（MCU），这些MCU可以在需要时关闭车辆中功耗较高的元器件，也能在需要时唤醒它们。 低功耗蓝牙是实现这一目标的理想选择，例如，它允许车联网通信盒或主机显示器当需要时被唤醒以通过空中下载技术（OTA）进行软件更新或执行其他诊断功能。  除了车身应用外，另一个新兴趋势是在电池管理系统中利用蓝牙技术的无线功能，定期向主计算机发送电池组的温度和电压信息。 低功耗蓝牙还可以帮助汽车整车厂商（OEM）降低成本，例如，通过无线胎压监测系统（TPMS）让驾驶员使用手机检查胎压，甚至在轮胎漏气时收到通知。 此外，低功耗蓝牙还可以针对电动座椅、后视镜、锁和天窗的控制部分简化设计。 在选择车载低功耗蓝牙MCU时，除了超低功耗外，小巧的外形以及确保车内外安全数据传输也是关键要求。  图2：NCVRSL15MCU是空间受限汽车应用的理想选择 适用于汽车无线应用的超低功耗MCU 安森美（Onsemi）NCVRSL15微控制器（MCU）集成了蓝牙5.2无线连接功能，并且具备嵌入式安全防护和超低功耗特性，适用于汽车应用。 这款微控制器已经获得了SPEC嵌入式组（SPECEmbeddedGroup，前身为嵌入式微处理器基准联盟，即EEMBC）的认证，成为功耗最低、安全可靠的无线微控制器。 该微控制器采用专有的智能检测功耗模式，旨在尽可能降低功耗。 例如，在3V电源下，三个通道上可连接广播事件（根据低功耗蓝牙5.2规范）的峰值接收电流仅2.7mA，峰值发射电流仅4.3mA。  图3：安森美NCVRSL15蓝牙5.2无线MCU NCVRSL15搭载了Arm®Cortex®M33处理器内核，并配备了TrustZone®Armv8M安全扩展，构成了其安全平台的基础。 这款微控制器提供了最新的嵌入式安全解决方案，具有ArmCryptoCell™功能的基于硬件的信任根安全引导，多种用户可访问的硬件加速加密算法，并具备固件空中升级（FOTA）能力，以支持未来固件更新和安全补丁的部署。  NCVRSL15提供四种低功耗模式，包括休眠、待机、智能检测和空闲模式，旨在降低能耗的同时保持系统响应速度。 其中，智能检测模式充分利用了休眠模式的低功耗特性，同时允许部分数字和模拟外设在处理器极少的干预下保持激活状态。  此款MCU非常适合应用于汽车无线应用，如车辆访问控制、胎压监测系统等，仅依靠一枚纽扣电池供电，最长可运行长达10年时间。 NCVRSL15采用微型封装形式——QFNW406x6封装，尺寸小巧，极其适合便携式远程访问设备以及其他空间受限的胎内或车载环境。  为了便于开发者快速开发应用，安森美还为这款MCU提供了全面且易用的软件工具包，其中包括丰富的示例代码库。  无线连接的新兴应用案例 使用低功耗蓝牙无线技术取代传统老旧车载通信协议，可以帮助整车厂商减少车辆布线，为电动汽车中庞大的动力系统腾出更多空间，同时还能降低车载系统的待机电流消耗。 此外，整车厂商将继续想方设法利用低功耗蓝牙技术开发出更轻便、更具可扩展性、更易于制造的电池管理系统。 安森美安森美.202405242721马斯克：反对美国对中国电动汽车征收关税5月24日，美国特斯拉公司首席执行官（CEO）埃隆·马斯克当地时间23日通过视频连线参加了在法国巴黎举办的“欧洲科技创新展览会”，他在活动中对科技投资者表示，他反对美国对中国电动汽车征收关税。  本月，拜登政府对包括电动汽车在内的一系列中国进口商品征收新关税，其中对中国进口电动汽车征收的关税从25%提高到100%。 在23日举办的活动上，马斯克表示，他不赞成扭曲市场的措施。  图：“欧洲科技创新展览会”社交平台账号截图 “特斯拉公司和我都没有要求征收这些关税，事实上，当他们宣布时，我感到惊讶。 ”马斯克通过视频连线表示，“限制交易自由或扭曲市场的事情都是不好的。 ” 他还称，在没有关税等因素的情况下，“特斯拉在中国市场的竞争力相当强”，“我支持不征收关税”。  这与他今年1月的警告截然不同。 他在今年年初财报发布后的分析师电话会议上称，需要对华设置贸易壁垒，否则“世界上大多数其他车企”将被摧毁。  当地时间5月14日，美国白宫宣布对中国太阳能电池、电动汽车、计算机芯片和医疗产品等一系列商品加征关税。 中国商务部发言人对此表示，美方出于国内政治考虑，滥用301关税复审程序，进一步提高部分对华产品加征的301关税，将经贸问题政治化、工具化，是典型的政治操弄，中方对此表示强烈不满。 世贸组织早已裁决301关税违反世贸组织规则。 美方非但不予以纠正，反而一意孤行，一错再错。  中国外交部发言人汪文斌也表示，美方继续将经贸问题政治化，进一步增加对华关税，是错上加错，只会显著推升进口商品成本，让美国企业和消费者承担更多的损失，令美国消费者付出更大的代价。 据穆迪公司推算，美国消费者承担了加征对华关税92%的成本，美国家庭每年增加开支1300美元，美方的保护主义举措也将对全球产供链的安全稳定造成更大破坏。 我们注意到，有多位欧洲的政要表示，加征关税是破坏全球贸易的下策，我们敦促美方切实遵守世贸组织的规则，立即取消对华加征关税措施，中方将采取一切必要措施捍卫自身权益。 芯查查资讯.2024052415866机构：中芯国际一季度以6%份额首次进入全球晶圆代工前三5月23日消息，据市场机构CounterpointResearch最新发布的研究报告显示，2024年第一季度全球晶圆代工市场整体营收同比增长12%，但较去年四季度则环比下降了5%。 台积电以62%的市场份额稳居第一，中芯国际则以6%份额首次进入前三。  CounterpointResearch表示，一季度全球晶圆代工市场的增长主要受益于人工智能（AI）芯片需求，使得台积电即使增加产能，也无法满足需求，且将持续到今年底。 相比之下，非AI半导体需求复苏缓慢，智能手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等都是如此。  从具体的厂商表现来看，台积电2024年一季度合并营收约新台币5,926.4亿元，同比增长12.9%，推动其在整个晶圆代工市场的份额同比增加了1个百分点至62%，稳居第一。  但不久前，台积电将2024年逻辑半导体产业增长从10%以上下调至10%。 即便如此，台积电仍预估数据中心人工智能芯片（主要是GPU）营收将增加一倍以上，反应了人工智能市场对半导体需求不受整体市场复苏缓慢影响，以至于台积电即使将CoWoS产能提高一倍，仍无法满足需求。  排名第二的是三星，其市场份额为13%，同比增加了2个百分点，不过，CounterpointResearch表示，今年一季度三星晶圆代工业务的营收是同比下降的，这主要是由于2023年圣诞节及2024年新年后，消费电子市场进入淡季，智能手机的出货减少。 三星表示旗舰GalaxyS24销售稳定，但中低端设备需求持续变弱是主因。 三星晶圆代工业务营收或将在第二季度迎来两位数百分比的反弹。  中芯国际一季度营收17.5亿美元，同比增长19.7%，环比增长4.3%，创下历史同期次高记录。 这也推动了中芯国际在一季度的全球晶圆代工市场的份额同比增加了1个百分点至6%，排名第三，这也是中芯国际首次进入全球前三。  CounterpointResearch分析称，这主要归功于中国市场复苏，库存补货扩大，中芯国际第二季度有望继续成长，且可能达到全年中双位数营收成长。   排名第四到六名的厂商则分别是联电（6%）、格芯（5%）、华虹集团（2%），而这三家晶圆代工厂商主要专注于成熟制程，受成熟制程需求不振影响，市场份额同比则持平或下滑。  CounterpointResearch称，观察到更多证据支持人工智能市场需求，不只是供应商业绩出色，尤其人工智能云端服务供应商资本支出不断增加，带动晶圆代工的人工智能芯片营收增加。 除了云端服务商，企业也同样有需求，预期2024年人工智能产品需求保持强劲，将持续到2025年。 中芯国际芯查查资讯.202405244262131台积电南京厂获无限期豁免台积电5月23日证实，近日已收到美国商务部给台积电（南京）有限公司核发的“经认证终端用户”（ValidatedEndUser，VEU），确认美国出口管制法规涉及的物品和服务得以长期持续提供给台积电南京厂，无需取得个别许可证。   台积电表示，此项正式的VEU授权取代先前商务部自2022年10月以来核发的临时书面授权。 目前南京厂主要生产16nm、28nm成熟制程，不过为满足客户需求，将持续进行扩充，取得美方正式授权后，未来不需逐笔审查，维持目前半导体生产现状。  此前美国于2022年10月对中国推出新一轮芯片管制，台积电最终得到美国商务部临时豁免许可，豁免令即将于5月31日到期，引发关注。 而去年10月份，美国商务部宣布无限期延长三星电子、SK海力士对中国的半导体相关设备出口管制措施豁免。  厂商指出，尽管较三星更晚获得无限期豁免，这并未影响台积电于当地市场竞争力。 台积电可以提供更有竞争力的特殊制程，持续获得客户信赖。  半导体厂商指出，更多的特殊制程，或使台积电面对地缘政治风险挑战。 以面板驱动IC为例，台积电正在开发16nm高压制程鳍式场效应晶体管（FinFET），以利客户设计更具竞争力的OLED面板驱动IC。 芯查查资讯.2024052481335元器件交易中心亮相第26届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会创新服务模式赋能高效交易助力供应链安全稳定 2024年5月23日上午，第26届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（以下简称大会）在广州知识城国际会展中心盛大开幕。 大会由中国半导体行业协会集成电路分会和支撑业分会，中国集成电路创新联盟旗下封测创新联盟、材料创新联盟等10家单位联合主办。 本届大会吸引了超1000家产业链上下游企业参会，共同围绕“助力产业路径创新，共建自主产业生态”主题开展相关交流。 中国集成电路创新联盟理事长曹建林、广东省政府副秘书长黄明忠、广州市政府副秘书长马曙等领导出席会议并致辞。  作为电子元器件和集成电路产业链供应链的关键枢纽，电子元器件和集成电路国际交易中心（以下简称交易中心）受邀参会，向业界展示了交易中心的服务模式创新成果和高效交易核心业务，希望与生态伙伴携手同行，共同助力供应链安全稳定。 在大会主论坛上，交易中心总经理李建军发表了“创新服务模式，赋能高效交易，助力供应链安全稳定”的主题演讲，重点介绍交易中心的规划愿景、当前核心业务和未来发展布局，详细分享平台的禀赋优势。  李建军表示，交易中心依托政策、数据、生态、机制、团队、成本六大差异化优势，目前已打造用户集采、多元储备、交易撮合、聚合竞标四大核心业务。 在各级政府和生态伙伴的大力支持下，去年至今交易中心已完成交易规模750亿元。 未来，交易中心将继续秉持“创新、开放、协同、服务”的宗旨，打造公正、高效的电子元器件和集成电路交易平台，联合产业链上下游生态伙伴，成为国内国际双循环交汇点，助力产业长期有序发展！元器件交易中心元器件交易中心.20240523271090TrendForce：以三星为首的DRAM产商增加供应压低DRAM价格TrendForce最新报告指出，DRAM市场中，卖家尤其是三星增加了芯片供应，从而压低DRAM价格。 NANDFlash方面，零售市场需求持续低迷，模组厂加大销售力度积极争取成交，价格出现松动，零售市场订单尚未回补，加上晶圆价格已从谷底回升至近八成，现货价格的断崖式下跌恐将持续。 DRAM芯查查资讯.2024052319985友情链接：我爱方案网工业品商城储能模拟飞行中电港热点科技电子元件技术网ICGOO商城电子技术论坛烜芯微二极管IC电子网IC先生接插世界网LED在线ic采购平台电子信息产业数据引擎更全、更快的芯片数据查询型号品牌代理精准查一下物料选型查替代丝印反查PCN/PDN产品变更/停产通知SaaS/方案一站式的元器件数据服务解决方案SaaS产品供应链波动监控实时监控物料及市场风险半导体产业链地图产业链上中下游资源全局管理BOM管理智能匹配解析，科学管理物料风险可视化数据大屏实时备货监控突发事件跟踪供应商预警免费试用了解更多可视化数据大屏实时备货监控突发事件跟踪供应商预警免费试用了解更多可视化数据大屏实时备货监控突发事件跟踪供应商预警免费试用了解更多申请免费试用行业解决方案汽车电子供应链解决方案基于芯查查数据库的汽车全链路数据服务车规级芯片库汽车芯片产业链BOM管理供应链波动监控政府机构芯片产业监控芯片产业监控，助力政府/机构战略决策区域半导体产业布局上下游产业资源行业供应链安全预警芯查查指数芯查查商城数智化的元器件综合交易平台现货市场查看更多紧缺秒杀查看更多品牌专区查看更多社区与资讯电子人的垂直互动交流社区热门推荐帖子话题发布帖子发布动态发布问答我的发布查看更多行业资讯查看更多精彩活动温馨提示查看更多最新直播查看更多大数据AI分类元器件数据智能分析查看全部下载APP下载APP联系方式客服热线4006261616转1SaaS售前专家服务158146889181359029406013480932493在线客服企业微信客服工作日9:00~17:00意见反馈数据合作意见反馈确定数据合作确定快速链接查型号查品牌查代理物料选型丝印反查产品与服务供应链波动半导体产业链地图BOM管理芯查查商城样片中心现货市场原厂品牌专区论坛社区论坛资讯直播学堂样片测评中心关于芯查查关于我们用户协议隐私政策联系我们联系我们热线电话：4006261616转1（周一至周五9:0017:00）客服邮箱：marketing@xcc.com关注我们下载芯查查APP，随时随地体验！芯查查媒体账号：芯查查公众号芯查查抖音芯查查b站芯查查快手芯查查视频号型号索引:ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ#品牌索引:ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ#友情链接：我爱方案网工业品商城储能模拟飞行中电港热点科技电子元件技术网ICGOO商城电子技术论坛烜芯微二极管IC电子网IC先生接插世界网LED在线ic采购平台增值电信业务经营许可证知识产权营业执照Copyright©2024深圳中电港技术股份有限公司版权所有粤ICP备14077293号粤公网安备44030002001546

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